[发明专利]用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的绝缘膜，该绝缘膜包括：

载体膜；

在所述载体膜上形成并含有无机填料的绝缘层；以及

在所述绝缘层上形成的覆盖膜，

其中，所述绝缘层中无机填料的含量具有浓度梯度，该浓度梯度在从所述载体膜到覆盖膜的方向上是降低的。

2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述绝缘层由无机填料富集区层和树脂富集区层构成，且所述树脂富集区层与所述无机填料富集区层的厚度比为1:0.25-1.5。

3.根据权利要求2所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述绝缘层的厚度为10-40μm。

4.根据权利要求2所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述无机填料在无机填料富集区层的含量相对于树脂组合物为70-95重量％，所述无机填料在树脂富集区层的含量相对于树脂组合物为20-40重量％。

5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述载体膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚酰亚胺制成，所述覆盖膜由聚丙烯或者聚乙烯制成，且所述绝缘层由含有环氧树脂、固化剂和无机填料的树脂组合物制成。

6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述无机填料使用选自二氧化硅、氧化铝、碳化硅、硫酸钡、滑石、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡和锆酸钙中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述绝缘膜还包括底漆层，所述底漆层位于载体膜和绝缘层之间。

8.根据权利要求7所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述底漆层由含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、热塑性树脂和无机填料的树脂组合物制成。

9.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述绝缘层包括含有玻璃纤维的半固化片。

10.根据权利要求9所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述玻璃纤维使用选自由E-玻璃、T-玻璃、S-玻璃和石英玻璃组成的组中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述绝缘膜还包括底漆层，所述底漆层位于载体膜和半固化片之间。

12.根据权利要求11所述的用于印刷电路板的绝缘膜，其中，所述底漆层由含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、热塑性树脂和无机填料的树脂组合物制成。

13.一种印刷电路板，所述印刷电路板通过将权利要求1所述绝缘层的移除覆盖膜的表面与形成有预定电路图案的基板接触堆叠而成。

14.一种印刷电路板，所述印刷电路板通过将权利要求9所述半固化片的移除覆盖膜的表面与形成有预定电路图案的基板接触堆叠而成。