[发明专利]绕线式电子器件的封装结构及片式电感器

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的封装结构，特别是涉及一种绕线式电子器件的封装结构。

背景技术

传统结构的绕线式电子器件，特别是传统结构的绕线片式电感器，大部分都是采用两引脚结构，抗振动、抗冲击能力较差，导致器件常常容易因为震动冲击而损坏。

发明内容

基于此，有必要提供一种能提高抗振动、抗冲击能力的绕线式电子器件的封装结构。

一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体、线圈和支撑架。

所述绕线基体包括绕线柱，所述线圈由扁平导线绕制而成，所述线圈缠绕所述绕线柱，所述线圈的两个引出脚从所述绕线基体的一侧引出。

所述支撑架包括扁平部和支撑脚，所述扁平部和所述支撑脚固定连接，所述扁平部夹置于所述线圈的扁平导线中或夹置于所述绕线基体和所述线圈之间，所述支撑脚从所述绕线基体的另一侧引出，所述线圈的两个引出脚和所述支撑脚形成三角支撑。

在其中一个实施例中，所述绕线基体为PQ型磁芯。

在其中一个实施例中，所述绕线式电子器件为绕线片式电感器，所述绕线基体为电感芯。

在其中一个实施例中，所述绕线基体包括上基体和下基体，所述上基体为倒“山”字型结构，所述下基体为“山”字型结构，所述上基体和所述下基体通过粘合剂连接，所述上基体的中间结构和所述下基体的中间结构连接而成的结构作为所述绕线柱。

在其中一个实施例中，所述上基体的中间结构和所述下基体的中间结构之间存在空隙。

在其中一个实施例中，所述扁平部为圆环状或圆弧状，所述扁平部围绕所述绕线柱。

在其中一个实施例中，所述支撑架的材质为金属。

在其中一个实施例中，所述支撑架的材质为铜，铜的表面镀锡处理。

在其中一个实施例中，还包括紧固胶，所述紧固胶用于将所述线圈紧固在所述绕线基体上。

另外，还提供一种包括所述绕线式电子器件的封装结构的片式电感器。

上述绕线式电子器件的封装结构和片式电感器，具有支撑架，支撑架具有扁平部和支撑脚，扁平部稳固地夹置于线圈的导线中或夹置于绕线基体和线圈之间，而支撑脚和线圈的两个引出脚形成稳固的三角支撑结构，使绕线式电子器件焊接在电路板上时十分的稳固，抗振动、抗冲击能力较传统的绕线式电子器件更好。

附图说明

图1为一个实施例的绕线式电子器件的封装结构俯视图；

图2为一个实施例的绕线式电子器件的封装结构侧视图；

图3为一个实施例的绕线基体的结构图；

图4为一个实施例的支撑架的俯视图；

图5为一个实施例的支撑架的侧视图；

图6为一个实施例的绕线式电子器件的装配示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述。

在以下实施例中，绕线式电子器件为绕线片式电感器，绕线基体为电感芯，例如PQ型磁芯。当然在其他实施例中，绕线式电子器件还可以是绕线电压器等器件，绕线基体也可以为电压器用磁芯。绕线基体应保证有较高的磁导率，也要有较好的温度系数，能在较高和较低的工作温度下工作，且损耗低。

图1为一个实施例的绕线式电子器件的封装结构俯视图，图2为一个实施例的绕线式电子器件的封装结构侧视图，图3为一个实施例的绕线基体的结构图。

参考图1至图3，一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体100、线圈200和支撑架300。

绕线基体100包括绕线柱102，线圈200由扁平导线绕制而成，线圈200缠绕绕线柱102，线圈200的两个引出脚(引脚210和引脚220)从绕线基体100的一侧(图1中的下侧)引出。

图4为一个实施例的支撑架的俯视图，图5为一个实施例的支撑架的侧视图，请结合图4和图5。

支撑架300包括扁平部310和支撑脚320，扁平部310和支撑脚320固定连接，扁平部320夹置于线圈200的扁平导线中，支撑脚320从绕线基体100的另一侧(图1中的上侧)引出，线圈200的两个引出脚(引脚210和引脚220)和支撑脚320形成三角支撑。

上述绕线式电子器件的封装结构，具有支撑架300，支撑架300具有扁平部310和支撑脚320，扁平部310稳固地夹置于线圈200的导线中或夹置于绕线基体100和线圈200之间，而支撑脚320和线圈200的两个引出脚(引脚210和引脚220)形成稳固的三角支撑结构，使绕线式电子器件焊接在电路板上时十分的稳固，抗振动、抗冲击能力较传统的绕线式电子器件更好。