[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其安装结构有效
| 申请号： | 201410301868.5 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104252968B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 胜田诚司;海沼泰明;长冈达也;元木章博;儿玉悟史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
陶瓷坯体，其包含多个被层叠的陶瓷层，具有相互对置的主面、相互对置的侧面以及相互对置的端面；
内部电极，其被配置在所述陶瓷坯体内部，并具有在所述陶瓷坯体的所述端面露出的露出部；以及
一对外部电极，与所述内部电极的露出部连接，形成在所述陶瓷坯体的所述端面上，并且形成为从所述陶瓷坯体的所述端面起迂回至两个主面以及两个侧面，
所述外部电极包括：在所述陶瓷坯体上形成的基底电极层、在所述基底电极层上由Ni镀敷构成的中间电极层、和在所述中间电极层上由Pd镀敷或者Pd-Ni合金构成的上层电极层，
在所述陶瓷坯体的所述主面以及所述侧面形成的所述中间电极层的厚度比在所述陶瓷坯体的端面形成的所述中间电极层的厚度大，
在所述陶瓷坯体的主面以及侧面形成的所述中间电极层的厚度是在所述陶瓷坯体的端面形成的所述中间电极层的厚度的120％以上且300％以下。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，
从层叠陶瓷电子部件的安装面中的所述外部电极的最下点起到所述陶瓷坯体的表面为止的距离、即基准距为10.1μm以上且20.1μm以下。
3.一种层叠陶瓷电子部件的安装结构，其特征在于，具备：层叠陶瓷电子部件、安装基板和一对导电性粘接剂，其中，
所述层叠陶瓷电子部件包括：
陶瓷坯体，其包含多个被层叠的陶瓷层，具有相互对置的主面、相互对置的侧面以及相互对置的端面；
内部电极，其被配置在所述陶瓷坯体内部，并具有在所述陶瓷坯体的所述端面露出的露出部；和
一对外部电极，与所述内部电极的露出部连接，形成在所述陶瓷坯体的所述端面，并且形成为从所述陶瓷坯体的所述端面起迂回至两个主面以及两个侧面，
所述外部电极包括：在所述陶瓷坯体上形成的基底电极层、在所述基底电极层上由Ni镀敷构成的中间电极层、和在所述中间电极层上由Pd镀敷或者Pd-Ni合金构成的上层电极层，
在所述陶瓷坯体的所述主面以及所述侧面形成的所述中间电极层的厚度比在所述陶瓷坯体的端面形成的所述中间电极层的厚度大，
在所述陶瓷坯体的主面以及侧面形成的所述中间电极层的厚度是在所述陶瓷坯体的端面形成的所述中间电极层的厚度的120％以上且300％以下，
所述安装基板具有分别与所述一对外部电极电连接的一对连接盘，
所述一对导电性粘接剂将所述一对外部电极与所述安装基板的所述一对连接盘接合，
所述一对外部电极通过所述一对导电性粘接剂而被安装在所述安装基板，
从层叠陶瓷电子部件的安装面中的所述外部电极的最下点起到所述陶瓷坯体的表面为止的距离、即基准距为10.1μm以上且20.1μm以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410301868.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：充电方法及电子设备
- 下一篇：一种三相非晶合金变压器的断轭铁心
