[发明专利]一种晶圆翘曲度的测量方法和装置有效
申请号: | 201410290480.X | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104142128A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 卢冬青 | 申请(专利权)人: | 上海功源自动化技术有限公司 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆翘 曲度 测量方法 装置 | ||
1.一种晶圆翘曲度的测量方法和装置,其特征在于,
1)带真空的专业晶圆搬运手, 将晶圆从晶圆盒中取出,在预对位相机处读取初始坐标, 补偿后放在真空旋转台。
2)真空旋转台:为双轴承步进电机驱动的专业真空旋转结构,可以超360度任意旋转角度, 角度和速度可控。
3)预对中相机:在晶圆被放到旋转台前, 预对位相机读取晶圆图像初始坐标, 通过软件计算与电脑, 补偿给晶圆搬运手电脑, 调整搬运手位置后, 将晶圆中心准确地放在真空旋转台中心。
4)晶圆在旋转真空台的运动下, 完成圆周运动, 同时由激光位移传感器完成对晶圆的一周的轴向跳动的位移检测。
5)平面校正晶圆片或标准圆形平板铝板, 用于真空旋转台与激光位移传感器的系统误差测量, 将几何平均值计入, 翘曲检测的基础值中, 得到系统基础偏差值。
6)校正流程:预对位控制晶圆中心与真空旋转台中心误差<1毫米, 旋转检测晶圆翘曲后叠加系统基础偏差值, 而后得出晶圆的实际翘曲度。
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