[发明专利]一种用于铜线处理的免清洗助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及金属焊接领域，具体涉及一种用于铜线处理的免清洗助焊剂。

背景技术

众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10％-20％)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(简称SMT)的整个工艺过程和产品质量。

助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂，能够很好的满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为了这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少坏境污染方面，特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此用于铜线处理的免清洗助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种用于铜线处理的免清洗助焊剂，环保无污染，节省了清洗设备等物质成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期。

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种用于铜线处理的免清洗助焊剂，其特征在于：包括以下质量百分比组分：异丙醇60-120g/l，乙二醇60-120g/l,氧化聚乙烯蜡2-6g/l,戊二酸2-6g/l,四乙二醇二甲醚2-6g/l,氢化松香60-120g/l,棕榈酸乙酯30-60g/l,苯并三氮唑2-6g/l,月桂醇聚氧乙烯醚2-6g/l,氯化钙2-6g/l，甲醇60-120g/l,乙二胺2-6g/l,余量为水。

优选的，所述各质量百分比组分为：异丙醇80-100g/l，乙二醇80-100g/l,氧化聚乙烯蜡3-5g/l,戊二酸3-5g/l,四乙二醇二甲醚3-5g/l,氢化松香80-100g/l,棕榈酸乙酯40-50g/l,苯并三氮唑3-5g/l,月桂醇聚氧乙烯醚3-5g/l,氯化钙3-5g/l，甲醇80-100g/l,乙二胺3-5g/l,余量为水。

优选的，所述各质量百分比组分为：异丙醇90g/l，乙二醇90g/l,氧化聚乙烯蜡4g/l,戊二酸4g/l,四乙二醇二甲醚4g/l,氢化松香90g/l,棕榈酸乙酯45g/l,苯并三氮唑4g/l,月桂醇聚氧乙烯醚4g/l,氯化钙4g/l，甲醇90g/l,乙二胺4g/l,余量为水。

本发明的有益效果为：本发明不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明：

实施例一：

一种用于铜线处理的免清洗助焊剂，其特征在于：包括以下质量百分比组分：异丙醇60g/l，乙二醇60g/l,氧化聚乙烯蜡2g/l,戊二酸2g/l,四乙二醇二甲醚2g/l,氢化松香60g/l,棕榈酸乙酯30g/l,苯并三氮唑2g/l,月桂醇聚氧乙烯醚2g/l,氯化钙2-6g/l，甲醇60g/l,乙二胺2g/l,余量为水。

本发明的有益效果为：本发明不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

实施例二：

一种用于铜线处理的免清洗助焊剂，其特征在于：包括以下质量百分比组分：异丙醇120g/l，乙二醇120g/l,氧化聚乙烯蜡6g/l,戊二酸6g/l,四乙二醇二甲醚6g/l,氢化松香120g/l,棕榈酸乙酯60g/l,苯并三氮唑6g/l,月桂醇聚氧乙烯醚6g/l,氯化钙6g/l，甲醇120g/l,乙二胺6g/l,余量为水。

本发明的有益效果为：本发明不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

实施例三：