[发明专利]地膜玉米的田间管理方法

说明书

技术领域：

本发明涉及农作物种植管理技术领域，具体涉及一种地膜玉米的田间管理方法。

背景技术：

玉米(学名：Zea mays)，中国第一大粮食作物，在生物学范围里，玉米是一种碳4植物，苞叶却用C3模式进行光合作用，属于雌雄同株。主产区位于世界第三大玉米带——中国松辽平原玉米带[1]。玉米总的种植面积约1249.35平方公里，亦称玉蜀黍、包谷(包谷棒)、苞米、棒子、棒槌子。潮汕话称为幼美仁(因从美洲传入的缘故)，粤语称为粟米，闽南语称作番麦,。是一年生禾本科草本植物，是重要的粮食作物和重要的饲料来源，其营养丰富，也是全世界总产量最高的粮食作物。

地膜覆盖是一项新技术，通过大面积推广实践证明，增产幅度大、经济效益高、适应范围广，是农业生产上少有的增产增收措施。玉米地膜覆盖最突出的效应是增温保墒，弥补温、光、水资源的不足。一般可增加积温200℃—400℃，增强玉米耐霜冻的能力，相对延长了无霜期。

但是虽然地膜覆盖的好处非常的多，但是地膜覆盖的适用性不是非常的好，而且由于地膜自身的原因，在种植操作、管理的过程中会有许多的不方便，这样就会造成许多的麻烦，还可能会造成产量上的影响。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种方法合理、实施方便、操作便捷的一种地膜玉米的田间管理方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：

地膜玉米的田间管理方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤一、覆膜玉米苗期管理：

①护膜播种后要经常检查，特别是大风时，要将地膜四周和播种孔封严遇雨后要及时松动播种孔的盖土，防止板结；

②放苗定苗先播种后盖膜的地块，要及时破孔放苗；机播地放苗时要根据留苗密度所规定的株距打孔，放苗孔要越小越好，每孔放出1-2株健壮苗，放苗后用土将苗孔封严；放苗时间是应避开风天和中午；先盖膜后播种的地块，出苗后封严苗孔；幼苗3-4叶时定苗，除去弱苗、小苗、病苗，每孔留1株健壮苗，发现缺株时，可在相邻孔中留双株来补缺，比移栽或补种要好；

步骤二、地膜玉米穗期管理：

①增施穗肥：在玉米生长期间重施一次穗肥，以满足玉米生长中后期的需肥，追肥的数量为玉米总肥量的30-45％，以氮肥为主，每公顷追碳酸氢铵450-600kg或尿素150-225kg，追肥时期最好在50％叶片全展时施下，因天气等原因不能及时施的可在60％叶片全展以前施，相当于大喇叭口期，此时证实玉米生长旺盛阶段，需水需肥多，追施穗肥增产效果明显，追肥方法是采取打孔施肥，用一直径3-4cm的木棍将下端削尖，在窄行内每四株中间打孔，施入肥料后用细土封口；

②适时浇水：浇水重点是在拔节和抽穗期，这时气温不断升高，植株生长迅速，幼穗分化加快，叶片蒸腾量大，需水量占玉米一生的40-55％，从拔节后到大喇叭口期，要及时满足玉米对水分的要求，确保植株正常生长，使雌雄穗抽出时间缩短，开花期协调，可有效增加穗粒数，这是土壤含水量保持在田间持水量的70-80％，水分不足要及时灌水；

③化控防倒：使用玉米健壮素，能有效降低植株高度30-60cm，穗位降低15-20cm，使植株生长更加健壮，增强植株抗倒性，还能改善根系状况，茎秆增粗；

步骤三、覆膜玉米花粒期管理：后期管理，隔行去雄，减少水分和养分的消耗，促进高产，去雄时不要伤害旗叶和茎秆，靠地边的四行不去雄，保证用粉，除雄后彻底清除废膜，清除时不要伤害叶片和根系。

本发明的有益效果为：上述的步骤表述的非常的清晰，这样在操作的过程中就使得工作人员按照上述的方法就更加的便捷，并且在每个时期的方法都表述的很清楚，工作起来就更加的方便。本发明方法合理、实施方便、操作便捷。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本发明。

地膜玉米的田间管理方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤一、覆膜玉米苗期管理：

①护膜播种后要经常检查，特别是大风时，要将地膜四周和播种孔封严遇雨后要及时松动播种孔的盖土，防止板结；