[发明专利]地膜玉米的田间管理方法在审

专利信息
申请号: 201410279865.6 申请日: 2014-06-20
公开(公告)号: CN104067803A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 樊有佳 申请(专利权)人: 樊有佳
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 鞠翔
地址: 233200 安徽省滁州市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 地膜 玉米 田间管理 方法
【权利要求书】:

1.地膜玉米的田间管理方法,其特征在于:包括以下步骤,

步骤一、覆膜玉米苗期管理:

①护膜播种后要经常检查,特别是大风时,要将地膜四周和播种孔封严遇雨后要及时松动播种孔的盖土,防止板结;

②放苗定苗先播种后盖膜的地块,要及时破孔放苗;机播地放苗时要根据留苗密度所规定的株距打孔,放苗孔要越小越好,每孔放出1-2株健壮苗,放苗后用土将苗孔封严;放苗时间是应避开风天和中午;先盖膜后播种的地块,出苗后封严苗孔;幼苗3-4叶时定苗,除去弱苗、小苗、病苗,每孔留1株健壮苗,发现缺株时,可在相邻孔中留双株来补缺,比移栽或补种要好;

步骤二、地膜玉米穗期管理:

①增施穗肥:在玉米生长期间重施一次穗肥,以满足玉米生长中后期的需肥,追肥的数量为玉米总肥量的30-45%,以氮肥为主,每公顷追碳酸氢铵450-600kg或尿素150-225kg,追肥时期最好在50%叶片全展时施下,因天气等原因不能及时施的可在60%叶片全展以前施,相当于大喇叭口期,此时证实玉米生长旺盛阶段,需水需肥多,追施穗肥增产效果明显,追肥方法是采取打孔施肥,用一直径3-4cm的木棍将下端削尖,在窄行内每四株中间打孔,施入肥料后用细土封口;

②适时浇水:浇水重点是在拔节和抽穗期,这时气温不断升高,植株生长迅速,幼穗分化加快,叶片蒸腾量大,需水量占玉米一生的40-55%,从拔节后到大喇叭口期,要及时满足玉米对水分的要求,确保植株正常生长,使雌雄穗抽出时间缩短,开花期协调,可有效增加穗粒数,这是土壤含水量保持在田间持水量的70-80%,水分不足要及时灌水;

③化控防倒:使用玉米健壮素,能有效降低植株高度30-60cm,穗位降低15-20cm,使植株生长更加健壮,增强植株抗倒性,还能改善根系状况,茎秆增粗;

步骤三、覆膜玉米花粒期管理:后期管理,隔行去雄,减少水分和养分的消耗,促进高产,去雄时不要伤害旗叶和茎秆,靠地边的四行不去雄,保证用粉,除雄后彻底清除废膜,清除时不要伤害叶片和根系。

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