[发明专利]一种在板卡上更换主板器件的方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种更换主板器件的方法，具体地说是一种在板卡上更换主板器件的方法。

背景技术

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

当一批微机产品已经生产或者上市之后，有时候应客户要求需要扩展某项功能。这就需要更换主板，来扩展该功能。但是由于产品已经生产，全部更换主板的投入成本又较大。如何能够即扩展了主板功能又使成本相对投入较少是目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的技术任务是提供一种即扩展了主板功能又使成本相对投入较少的一种在板卡上更换主板器件的方法。

本发明的技术任务是按以下方式实现的：一种在板卡上更换主板器件的方法，通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，包括如下步骤： 

（1）、载体板卡上设置有被更换器件封装对应装置；被更换器件封装对应装置与主板上的被更换器件封装对应；

（2）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型或者为被更换器件封装的封装pin脚焊盘的形状；

（3）、载体板卡上设置有新器件封装对应装置；新器件封装对应装置与新器件封装对应；

（4）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘与被更换器件封装的封装pin脚焊盘焊接，使得载体板卡焊接到主板上；

（5）、新器件封装焊接到载体板卡的新器件封装对应装置上；即可完成新器件与主板上的被更换器件的更换。

步骤（1）中，被更换器件封装对应装置的pin脚与信号一一对应。

步骤（2）中，被更换器件封装的封装pin脚焊盘长度大于5毫米时，被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型。

步骤（2）中，被更换器件封装的封装pin脚焊盘长度在5毫米以下时，被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为被更换器件封装的封装pin脚焊盘的形状。

载体板卡的尺寸小于被更换器件封装的尺寸。

邮票孔：为板卡中的常用术语，邮票孔的作用是连接两个板卡，或者连接板卡和工艺边，目的是方便分离。

本发明的一种在板卡上更换主板器件的方法具有以下优点：

1、通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，扩展了主板功能；

2、仅通过一个载体板卡对主板的单个器件进行更换，没必要更换一整块主板，成本投入低。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

附图1为一种在板卡上更换主板器件的方法的示意图。

具体实施方式

参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种在板卡上更换主板器件的方法作以下详细地说明。

实施例1：

本发明的一种在板卡上更换主板器件的方法，通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，包括如下步骤： 

（1）、载体板卡上设置有被更换器件封装对应装置；被更换器件封装对应装置与主板上的被更换器件封装对应；

（2）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型；

（3）、载体板卡上设置有新器件封装对应装置；新器件封装对应装置与新器件封装对应；

（4）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘与被更换器件封装的封装pin脚焊盘焊接，使得载体板卡焊接到主板上；

（5）、新器件封装焊接到载体板卡的新器件封装对应装置上；即可完成新器件与主板上的被更换器件的更换。

实施例2：

本发明的一种在板卡上更换主板器件的方法，通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，包括如下步骤： 

（1）、载体板卡上设置有被更换器件封装对应装置；被更换器件封装对应装置与主板上的被更换器件封装对应；

（2）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型；

（3）、载体板卡上设置有新器件封装对应装置；新器件封装对应装置与新器件封装对应；

（4）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘与被更换器件封装的封装pin脚焊盘焊接，使得载体板卡焊接到主板上；