[发明专利]一种在板卡上更换主板器件的方法在审
| 申请号： | 201410274995.0 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104035523A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 杜光芹;翟西斌;于治楼 | 申请（专利权）人： | 浪潮集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 板卡 更换 主板 器件 方法 | ||
1.一种在板卡上更换主板器件的方法，其特征在于通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，包括如下步骤：
（1）、载体板卡上设置有被更换器件封装对应装置；被更换器件封装对应装置与主板上的被更换器件封装对应；
（2）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型或者为被更换器件封装的封装pin脚焊盘的形状；
（3）、载体板卡上设置有新器件封装对应装置；新器件封装对应装置与新器件封装对应；
（4）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘与被更换器件封装的封装pin脚焊盘焊接，使得载体板卡焊接到主板上；
（5）、新器件封装焊接到载体板卡的新器件封装对应装置上；即可完成新器件与主板上的被更换器件的更换。
2.根据权利要求1所述的一种在板卡上更换主板器件的方法，其特征在于步骤（1）中，被更换器件封装对应装置的pin脚与信号一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种在板卡上更换主板器件的方法，其特征在于步骤（2）中，被更换器件封装的封装pin脚焊盘长度大于5毫米时，被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型。
4.根据权利要求1所述的一种在板卡上更换主板器件的方法，其特征在于步骤（2）中，被更换器件封装的封装pin脚焊盘长度在5毫米以下时，被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为被更换器件封装的封装pin脚焊盘的形状。
5.根据权利要求1所述的一种在板卡上更换主板器件的方法，其特征在于载体板卡的尺寸小于被更换器件封装的尺寸。
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