[发明专利]一种单晶圆承载腔室结构有效

专利信息
申请号: 201410273894.1 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN105336656B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 张啸;刘玮;徐伯山;邰晓东;黄晓强;朱亮 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 31272 上海申新律师事务所 代理人: 吴俊
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶圆 承载 结构
【说明书】:

发明公开了一种单晶圆承载腔室结构,承载室门安装于单晶圆承载室的外表面,夹钳气缸安装于承载室门上,承载室门通过夹钳气缸实现单晶圆承载室的密封和通气,开关气缸纵向地安装于承载室门的下部,用于打开或关闭承载室门,磁感应传感器安装于单晶圆承载室的一侧,导轨安装于单晶圆承载室的左右两端,每个导轨的上下两端均安装有特氟龙圈,特氟龙圈用于减小承载室门打开或关闭时产生的压力和摩擦力;本发明通过将特氟龙作为橡胶圈的材料,由于特氟龙的不粘性和耐磨损性,永久性解决黏附导致的开门超时故障,提升机台的正常运行时间和节省人力;解决橡胶圈磨损老化后产生的问题,提升了产品硅片的良率。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域,尤其涉及一种单晶圆承载腔室结构。

背景技术

机台如果不跑货,单晶圆承载室门(SWLL Door)在关闭的情况下超过3个小时,当产品晶片准备进入单晶圆承载室(SWLL)时便会发生单晶圆承载室开门超时(SWLL DoorOpen Timeout)的故障。首先由于单晶圆承载室门(SWLL Door)外是大气环境,产品晶片遇到此故障,会停留在大气环境,增加受粒子(Particle)影响的概率,从而影响产品的良率,甚至导致产品晶片报废;其次此故障导致机台停机,由于在机台跑货的间隙便会发生该问题,会浪费大量的跑货时间和机台正常运行时间(Uptime),同时浪费人力处理。通过对单晶圆承载室开门超时(SWLL Door Open Timeout)故障的故障排除(Trouble Shooting),此故障的根本原因(Root Cause)为单晶圆承载室门(SWLL Door)在关闭的情况下时间过长,单晶圆承载室门(SWLL Door)组件被滑动导轨上的硬停机(Hard Stop)橡胶圈粘住,导致无法打开。单晶圆承载室门(SWLL Door)开关时对硬停机(Hard Stop)橡胶圈的挤压和摩擦,硬停机(Hard Stop)橡胶圈磨损老化后容易产生粒子从而影响产品晶片。

发明内容

有鉴于此,本发明提出一种单晶圆承载腔室结构,以解决上述单晶圆承载室门长时间关闭,单晶圆承载室门上的组件被滑动导轨上的橡胶圈黏住,导致开门超时的问题。

为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:

一种单晶圆承载腔室结构,包括单晶圆承载室、承载室门、夹钳气缸、开关气缸和导轨,其中,所述承载室门安装于所述单晶圆承载室的外表面,所述夹钳气缸安装于所述承载室门上,所述承载室门通过所述夹钳气缸实现所述单晶圆承载室的密封和通气,所述开关气缸纵向地安装于所述承载室门的下部,用于打开或关闭所述承载室门,所述导轨安装于所述单晶圆承载室的左右两端,每个所述导轨的上下两端均安装有特氟龙圈,所述特氟龙圈用于减小所述承载室门打开或关闭时产生的压力和摩擦力。

上述单晶圆承载室结构,其中,所述导轨为滑动导轨。

上述单晶圆承载室结构,其中,还包括传感器,所述传感器设置于所述单晶圆承载室的一侧。

上述单晶圆承载室结构,其中,所述传感器包括:光感传感器和磁感传感器;

所述光感传感器用于感应因所述单晶圆承载室密封和通气之间的光线变化;

所述磁感传感器用于感应所述承载室门打开或关闭而引起的磁场变化。

上述单晶圆承载室结构,其中,所述开关气缸的一端通过气缸导杆连接所述承载室门。

上述单晶圆承载室结构,其中,所述夹钳气缸包括两个夹紧气缸和两个松开气缸。

本发明由于采用了上述技术,产生的积极效果是:

本发明通过将特氟龙作为橡胶圈的材料,由于特氟龙的不粘性和耐磨损性,永久性解决黏附导致的开门超时故障,提升机台的正常运行时间和节省人力;解决橡胶圈磨损老化后产生的一系列问题,提升了产品硅片的良率。

附图说明

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