[发明专利]多孔陶瓷的制备方法、多孔陶瓷及其应用

权利要求书

1.一种多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将无定型二氧化硅，三氧化二铝及三氧化二铁混合均匀得到混合物，将所述混合物在1000℃～1400℃下煅烧0.5小时～3小时得到前驱体，将所述前驱体研磨得到前驱体粉末，其中，所述混合物中按质量百分比计，所述无定型二氧化硅占80％～98％，所述三氧化二铝占1％～10％，所述三氧化二铁占1％～10％；

将所述前驱体粉末、硅酸钠以及造孔剂混合均匀得到预混料，其中所述预混料中按质量百分比计，所述前驱体粉末占60％～90％，所述硅酸钠占0～20％，所述造孔剂占10％～40％；

将所述预混料与水混合均匀后压制成型得到压坯；

将所述压坯先在200℃～600℃下保温1小时～6小时，再在700℃～1200℃下烧结0.5小时～3小时，得到所述多孔陶瓷。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，将所述前驱体研磨后过50目标准筛得到所述前驱体粉末。

3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述造孔剂选自蔗糖、淀粉、木纤维及短碳纤维中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述蔗糖及所述淀粉的粒径为10μm～150μm，所述木纤维及所述短碳纤维的直径为50μm～300μm，长度为300μm～3000μm。

5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述预混料与所述水的质量比为3:1～6:1。

6.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述压制成型在0.5MPa～20MPa下进行。

7.根据权利要求6所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将所述压坯在200℃～600℃下保温1小时～6小时的步骤中，将所述压坯以1℃/min～10℃/min的升温速率升温至200℃～600℃。

8.一种采用权利要求1～7任一项所述的多孔陶瓷的制备方法制备的多孔陶瓷。

9.根据权利要求8所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述多孔陶瓷的孔隙率为40％～80％，孔径为10μm～300μm。

10.权利要求8～9任一项所述的多孔陶瓷在电子烟中的应用。