[发明专利]热导板封合方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种热导板结构，尤其涉及一种热导板的封合方法及其结构。

背景技术

热导板的工作原理与热导管相同，主要是在封闭的板状腔体中设置工作流体，并利用工作流体的蒸发及凝结的循环作用而达到快速热传导的功能。

传统热导板的工艺中，密封腔体的下壳体及上壳体之间的封合通常是采用焊接作业，将下壳体及上壳体的周缘对接盖合后，接着再施以焊料以封合周缘，最后再于热导板内部填注工作流体及进行除气作业。

再者，热导板内的工作流体是通过回流循环及相变化来传递热量。由于热导板的内部经常处在热胀冷缩的变化下，故热导板的封合密封性极为重要。因此，在热导板封合边焊接作业中，当焊料布设不全或焊接作业不良时，热导板会发生封口裂开，导致内部真空丧失、工作液外漏等严重情况；此外，由于热导板的壳体极为轻薄，造成结构强度不足，特别是施作有焊料的周缘部分，更容易在外力作用下产生变形而影响密封性，造成热导板失去应有的导热功能。

有鉴于此，本发明人为达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理之运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种热导板封合方法及其结构，以强化封合结构，并提高封合结构的密封性。

为了达成上述的目的，本发明提供一种热导板封合方法，包括：a)提供相互盖合的底板及盖板；b)提供具有多个焊道的焊框，焊道围合焊框的周缘，焊道包含内圈焊道及位在内圈焊道外侧的外圈焊道；c)将焊框设置在底板及盖板之间d)将焊料放置在焊道上；e)将设置有焊料的焊框夹合在底板及盖板之间；以及f)热熔焊料，进而封合底板及盖板。

为了达成上述的目的，本发明还提供一种热导板，包括底板、盖板、焊框、焊料及毛细组织。盖板对应盖合底板而设置；焊框设置在底板及盖板之间，焊框具有多个焊道，焊道围合焊框的周缘，焊道包含内圈焊道及位在内圈焊道外侧的外圈焊道；多个焊料对应布置在该些焊道上；毛细组织设置在底板及盖板之间；其中，底板及盖板之间是通过热熔焊料而加以封合。

相较于现有，本发明的热导板是在底板和盖板的周缘面之间设置有焊框，焊框具有围合焊框周缘的多个焊道，焊道包含内圈焊道及外圈焊道，续将焊料对应设置在焊道上，最后热熔焊料，进而封合底板和盖板周缘；据此，热导板通过焊框的设置来加强封合结构的强度；再者，由于焊框的内圈焊道及外圈焊道呈交错设置，藉由此种多层焊接的方式，可确保封合结构在焊接接合后的密封性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1本发明热导板封合方法的流程示意图；

图2本发明热导板的立体分解示意图；

图3本发明热导板的外观示意图；

图4本发明热导板的组合剖视图；

图5本发明热导板的焊框的另一实施态样。

其中，附图标记

1...热导板

10...底板

20...盖板

30、30a...焊框

31、31a...焊道

32、32a...内圈焊道

320a...内间隙

321、321a...内侧焊道

33、33a...外圈焊道

330a...外间隙

331、331a...外侧焊道

34...第二内圈焊道

40...焊料

50...毛细组织

步骤a～f

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参照图1至图4，分别为本发明的热导板封合方法的流程示意图、热导板的立体分解示意图、热导板的外观示意图及组合剖视图。本发明的热导板封合方法包括：a)提供相互盖合的一底板10及一盖板20；b)提供具有多个焊道31的一焊框30，该些焊道31围合该焊框30的周缘，该些焊道31包含一内圈焊道32及位在该内圈焊道外32侧的一外圈焊道33；c)将该焊框30设置在该底板10及该盖板20之间；d)将焊料40放置在该些焊道31上；e)将设置有焊料40的焊框30夹合在该底板10及该盖板20之间；以及f)热熔该些焊料40，进而封合该底板10及该盖板20。