[发明专利]成膜装置以及成膜方法

说明书

关联文献的引用：本申请以2013年5月31日申请的在先日本专利申请2013-115277号的优先权利益为基础且要求该优先权利益，并通过引用将上述专利申请的内容全部包含于本申请。

技术领域

后述的实施方式总体上涉及成膜装置以及成膜方法。

背景技术

以往，存在如下的技术：在使喷嘴从基板的中心侧朝向外周端侧移动的同时，从该喷嘴向旋转的基板的表面供给处理液，在基板的表面上螺旋状地涂布处理液，然后，使基板以比涂布处理液时的转速快的转速旋转，而由所涂布的处理液形成膜。

如果采用这种技术，则能够实现膜厚的均匀化。

然而，在处理液的涂布结束后，当使基板以比涂布处理液时的转速快的转速旋转时，处于基板表面的处理液的一部分飞散，处理液的利用效率变差。

因此，希望开发出能够实现处理液的利用效率提高以及膜厚的均匀化的技术。

发明内容

本发明的目的在于提供能够实现处理液的利用效率提高以及膜厚的均匀化的成膜装置以及成膜方法。

实施方式的成膜装置为，从移动的喷嘴向旋转的基板的表面供给处理液，在上述基板的表面上螺旋状地涂布上述处理液，通过上述基板的旋转而由所涂布的上述处理液形成膜。

该成膜装置具备：保持上述基板的保持部；使上述保持部旋转的驱动部；向上述保持部所保持的上述基板的表面供给上述处理液的处理液供给部；以及至少控制上述驱动部的控制部。

而且，上述控制部使上述保持部以比涂布上述处理液时的第一转速慢的第二转速旋转，由所涂布的上述处理液形成膜。

本发明能够提供能够实现处理液的利用效率提高以及膜厚的均匀化的成膜装置以及成膜方法。

附图说明

图1是用于例示本实施方式的成膜装置1的模式截面图。

图2是用于例示本实施方式的成膜装置1的模式平面图。

图3是用于例示处理液110的供给和基板100的表面上的处理液110的涂布方式的模式图。

图4是用于例示比较例的膜120的形成的模式图。

图5是用于例示比较例的膜120的形成的模式图。

图6是用于例示成膜装置1的作用以及成膜方法的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图来例示实施方式。另外，在各附图中，对于相同的构成要素赋予相同的符号，并适当省略详细说明。

图1是用于例示本实施方式的成膜装置1的模式截面图。

图2是用于例示本实施方式的成膜装置1的模式平面图。

此外，图2是图1的A-A线向视图。

图3是用于例示处理液110的供给和基板100的表面上的处理液110的涂布方式的模式图。

如图1和图2所示，在成膜装置1中设置有保持部2、驱动部3、罩4、处理液供给部5、第一流动性控制部6、第二流动性控制部7以及控制部8。

保持部2用于载放基板100并且保持所载放的基板100。

保持部2设置在罩4的内部。保持部2具有载放部2a和轴部2b。

载放部2a呈圆板状，一个面成为载放基板100的载放面2a1。另外，载放部2a对载放面2a1上所载放的基板100进行保持。例如，能够通过使用了未图示的真空泵等的吸附来进行基板100的保持。

轴部2b的一个端部设置在载放部2a的与载放面2a1相反侧的面上。另外，轴部2b的另一个端部与驱动部3连接。

驱动部3使保持部2旋转。

驱动部3设置在罩4的内部。驱动部3例如能够具备能够使转速变化的伺服马达等控制马达。

罩4被设置为至少包围保持部2的周围。

罩4抑制被涂布到基板100的表面上的处理液110向成膜装置1的外部飞散。

罩4在中央部具有设置保持部2的空间4a。在空间4a的外侧，设置有朝向罩4的底部倾斜的空间4b。空间4a以及空间4b的上方开口。另外，罩4的上面4e处于比载放部2a所载放的基板100的表面(上面)高的位置。

另外，在罩4的底部设置有排出口4c。在排出口4c连接有未图示的回收部。从基板100排出的处理液110经由空间4b被导向到罩4的底部，并经由排出口4c由未图示的回收部回收。

处理液供给部5向由保持部2保持并旋转的基板100的表面供给处理液110。

在该情况下，如图3所示，在使喷嘴5a从基板100的中心侧朝向外周端侧移动的同时，从喷嘴5a向旋转的基板100的表面供给处理液110。