[发明专利]在基底上形成导电图案的设备、方法、绝缘基底和芯片组

权利要求书

1.一种用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备，包括：

至少一个模块，所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子能够根据所述预定图案进行聚集，其中所述平坦绝缘基底适于在300℃以下的破坏点或变形点,其中，所述至少一个模块包括涂覆模块，所述涂覆模块被构造成将耦合剂涂覆在所述平坦绝缘基底上，使得所述耦合剂形成所述预定图案，所述导电粒子能够根据所述预定图案聚集和附着到所述平坦绝缘基底上；

至少一个另外的模块，所述至少一个另外的模块被构造成将所述导电粒子转移到所述平坦绝缘基底，其中，所述导电粒子被布置成根据所述预定图案进行聚集；和

烧结模块，所述烧结模块被构造成熔化所述平坦绝缘基底上的导电粒子，其中，所述导电粒子的金属被布置成根据所述预定图案进行熔化以在所述平坦绝缘基底上形成导电平面。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述平坦绝缘基底包括纤维基产品。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述纤维基产品包括纸或板或聚合物膜。

4.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述平坦绝缘基底上的导电平面包括电路的一部分、电路、或芯片组。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述涂覆模块包括空心圆筒。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述涂覆模块包括辊和容器，其中，所述辊被构造成将来自所述容器的耦合剂转移到所述基底。

7.根据权利要求1、5-6中任一项所述的设备，其中，所述耦合剂包括粘合剂。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述耦合剂包括用于产生吸引所述导电粒子的电场力的电荷。

9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述至少一个模块包括电辊，所述电辊被构造成根据所述预定图案在所述基底的表面上形成电荷。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块包括另一个电辊，所述另一个电辊被构造成将来自容器的所述导电粒子转移到所述基底，使得所述导电粒子通过电磁场力附着到所述另一个电辊，转移到所述基底，并且通过位于所述基底的表面上的电荷附着到所述基底。

11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块包括容器，所述容器用于导电粒子，使得所述导电粒子能够根据所述预定图案被转移到所述基底的表面。

12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述基底的表面上的电荷将所述导电粒子吸引到所述表面，并且粘合剂根据所述预定图案将所述导电粒子附着到所述表面，其中，所述粘合剂和所述电荷都根据所述预定图案定位。

13.根据权利要求11所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块还包括电辊，所述电辊被构造成将来自所述容器的导电粒子转移到所述基底，使得所述导电粒子通过电磁场力附着到所述电辊，转移到所述基底，并通过位于所述基底的表面上的粘合剂附着到所述基底。

14.根据权利要求11所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块还包括用于根据所述基底上的预定图案产生电荷的掩模、电压源和电压漏极，其中，在所述基底的表面上的电荷将所述导电粒子吸引到所述表面，并且粘合剂根据所述预定图案将所述导电粒子附着到所述表面。

15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述粘合剂均匀地分布在所述基底上，使得所述电荷根据所述预定图案吸引所述导电粒子，并且粘合剂将所述导电粒子附着到所述基底。

16.根据权利要求1所述的设备，其中，所述烧结模块包括两个辊，其中，所述两个辊中的至少一个辊被加热。

17.根据权利要求16所述的设备，其中，所述烧结模块还包括鼓风加热器。