[发明专利]一种仿木纹高分子合金材料地暖地板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑装饰材料领域，具体涉及一种仿木纹高分子合金材料地暖地板及其制备方法。

背景技术

目前，按传统选作地暖系统的地板多为复合地板，如复合PVC地板、实木复合地板、强化地板级竹木地板等。复合地板由多层不同功能的片层通过粘合技术压制复合而成，制备过程繁杂、且存在能耗高、环境污染等不利因素；在铺装完该类地热地板后，在长期的采暖使用过程中，容易受热释放一定量的甲醛，对人体健康造成危害；

传统地暖安装方式将导热管埋设在地板下面，热效能不高，因故障维修处理时耗时且费力；

传统地暖地板在长期使用过程中，由于积尘污垢等原因会在地板表面生成霉菌，对人体健康造成影响；

传统地暖地板，如复合PVC地板长期使用，会由于长期采暖使用造成翘曲变形；木地板、竹地板等复合地板导热系数相对较低，在0.17-0.34w/(m*k)之间，长期使用相对耗能；

传统地暖地板不具防火阻燃特性，易于着火燃烧，存在安全隐患；

传统地暖地板表面耐磨性低，长期使用易形成刮痕，影响地板表面美观。

发明内容

本发明的目的在于克服现有地暖地板技术中存在的缺陷，提供一种仿木纹高分子合金材料地暖地板及其制备方法，本发明所提供的仿木纹高分子合金材料地暖地板成型制备工艺过程简单、环保，地板板材导热系数高；高强、耐热、阻燃、无甲醛释放、表面具有抗菌耐磨效果，长期使用，不易出现分层、翘曲等现象。由该技术制备的地暖地板具有良好的地暖传导性、尺寸稳定性、防污环保型及使用耐久性。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案实现的：一种仿木纹高分子合金材料地暖地板，包括自下至上依次为包括自下至上依次为压敏性VC基胶铝箔导热层4、PVC基高分子合金复合材料层3、PVC基木纹热转印装饰层2和抗菌耐磨UV表面处理层1。

更具体的，压敏性VC基胶铝箔导热层通过热压复合工艺覆在主体板材即PVC基高分子合金复合材料层下表面。所述的铝箔层具有优异的热传导性，提高板材短时升温的时效性。所述的铝箔层的铝箔基材为8011型、1235型等软质铝箔。所述的铝箔层底层为VC基高分子热熔胶层；所述的铝箔层面层为热封层，起防锈保护作用。

更具体的，压敏性VC基胶铝箔导热层厚度为0.05~0.10mm。

更具体的，PVC基高分子合金板材层包括以下重量份额的组分：

PVC树脂100份

第二组分树脂 7~35份

活性微细碳酸钙 30~120份

无铅无钡稳定剂 3.0~7.0份

阻燃剂 5~12份

加工助剂 1.5~2.5份

增韧改性剂 6~12份

着色剂及内外滑剂 适量

更具体的，PVC基高分子合金板材层特征在于为PVC基高分子合金板材，具有导热系数高、耐温、阻燃、高强等特性。

其中，所述PVC树脂为悬浮法聚氯乙烯树脂，其型号可为SG5型PVC树脂或SG6型PVC树脂；

其中，所述第二组分基材树脂与PVC树脂具有相似溶解度参数，与PVC树脂具有良好的相容性，该组分的添加可有效地提高PVC的热变形温度，以满足地暖地板的使用要求。所述第二组分为CPVC（氯化聚氯乙烯）、ABS（丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)、SAN（苯乙烯丙烯腈共聚物）、ASA（丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物）、AS（丙烯腈-苯乙烯共聚物）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、戊二酰亚胺共聚物、耐热α-甲基苯乙烯-丙烯腈共聚物、α-甲基苯乙烯基聚合物中的一种或一种以上按任意比例混合的混合物；

其中，所述无铅无钡热稳定剂为钙锌复合热稳定剂、有机锡热稳定剂、有机基热稳定剂或稀土热稳定剂中的任意一种；

其中，所述增韧改性剂为CPE（氯化聚乙烯）、ACR（丙烯酸酯类共聚物）、MBS（甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物）、TPU（热塑性聚氨酯）、SBS（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物）、EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）、NBR(丁腈橡胶）中的任意一种；

其中，所述活性微细碳酸钙为800-3000目表面活化改性的活性微细碳酸钙；

其中，所述活性微细碳酸钙为1250-2500目表面活化改性的活性微细碳酸钙；

更具体的，PVC基高分子合金板材层厚度为5~12mm。