[发明专利]一种电脑显示器背板左侧基板的加工方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及电脑零部件的生产技术，特别是一种电脑显示器背板左侧基板的加工方法及其结构。

背景技术

电脑显示器由前框、后盖、显示器、主电路板、子单元电路板、电子元器件组装而成。背板由线路框架、下基板、左右侧基板组成。线路框架为开口朝向显示器背平面的箱形框，箱形框开口四沿面向侧面分别连体延展出一个矩形条边，下矩形条边与下基板固定连接。两侧矩形条边分别与左右侧基板固定连接，下基板为横向矩形板，左右侧基板为纵向矩形板。下基板、左右侧基板前平面要求在同一平面上。背板用于固定各种电路板及电子元器件后贴合固定在显示器平板背面。

左侧基板上设置有矩形凸台、矩形凸台上的待铆孔铆合固定有二个螺孔座、一个定位柱，矩形凸台为冲压成型而成，螺孔座、定位柱为铆合在冲压后的左侧基板矩形凸台板待铆孔上。左侧基板、矩形凸台板板厚为0.4－0.5mm，螺孔座外圆为台阶柱状，台阶柱大径端端面设置有螺纹盲孔，小径端外圆外径等于或小于左侧基板待铆孔内径，小径端轴向长度大于待铆孔厚度，小径端作为待铆柱。定位柱呈双向台阶轴状，下部小径端台阶轴作为待铆柱，螺孔座待铆柱与定位柱的待铆柱一般为等径，螺孔座台阶柱大径端外径与定位柱中部大径段外径一般为等径。将螺孔座或定位柱的待铆柱套入待铆孔并伸出侧基板后用冲床冲头进行铆合，铆合时待铆孔必定受压下挤并微量扩孔，待铆柱必然有扩径的沉头厚度，沉头外平面与侧基板前平面平齐。沉头太薄则沉头边缘承力差，沉头太厚，侧基板对应于沉头方位的孔沿板厚则太薄，待铆柱与待铆孔套合的长度过短，侧基板承力太差。无论是沉头承力差还是侧基板孔沿承力差，都体现在螺孔座、定位柱固定状态不稳固。而板厚才0.4－0.5mm，一般要求沉头下沉厚度要达到0.3－0.4mm左右，则待铆柱与待铆孔套合的长度只有0.1－0.2 mm，抱合力太小，无法保证螺纹柱固定的牢固性和稳定性，轴向长度抱合太短则螺孔座、定位柱轴心线精度也无法保证。侧基板板厚加大则成本成倍提高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种电脑显示器背板左侧基板的加工方法及其结构。

本发明加工方法的方案是：包括左侧基板成型冲压，其特征在于：左侧基板成型冲压时，待铆孔方位先冲制工艺孔，工艺孔内径小于待铆孔内径；工艺孔二次冲制为扩孔延凸冲制，即对工艺孔扩孔的同时使左侧基板孔口还向下扩延一个外凸套，外凸套内圆呈外大内小的台阶孔，扩孔后内台阶孔与待铆孔等径，外台阶孔与对应的螺孔座台阶柱大径端外径或定位柱中部大径段外圆等径，外凸套外圆外径大于对应的螺孔座台阶柱大径端外径或定位柱中部大径段外圆外径，外凸套突出厚度等于左侧基板厚度，外台阶孔轴向深度等于左侧基板厚度的一半；螺孔座、定位柱车制时待铆柱轴向长度加大量等于左侧基板厚度的一半，但螺孔座、定位柱总长度不变；螺孔座、定位柱的待铆柱分别套入左侧基板对应的外凸套台阶孔并伸出左侧基板后进行铆合固定。

本发明的结构方案是：包括左侧基板上的矩形凸台、螺孔座、定位柱，其特征在于：左侧基板的待铆孔向上连体延展一个外凸套，外凸套内圆呈外大内小的台阶孔，扩孔后内台阶孔与待铆孔等径，外台阶孔与螺孔座台阶柱大径端外径或定位柱中部大径段外圆等径，，外凸套外圆外径大于对应的螺孔座台阶柱大径端外径或定位柱中部大径段外圆外径，外凸套突出厚度等于左侧基板厚度，外台阶孔轴向深度等于左侧基板厚度的一半；螺孔座、定位柱车制时待铆柱轴向长度加大量等于左侧基板厚度的一半，但螺孔座、定位柱总长度不变；螺孔座、定位柱的待铆柱分别套入左侧基板对应的外凸套台阶孔并伸出左侧基板后铆合固定。

本发明的优点在于：待铆孔连体延展外凸套，铆合后待铆柱与待铆孔有一定的套合连接壁厚，待铆柱与待铆孔套合的长度大于侧基板厚度，而且外凸套台阶孔沉入式贴合使螺纹柱、定位柱固定更加牢固。

附图说明

图1为背板结构示意图。

图2为图1的A-A剖视图。

图3为工艺孔二次冲制时下模及侧基板扩孔延凸结构示意图。

图4为本发明结构示意图。

具体实施方式