[发明专利]一种甲基磺酸亚锡稳定溶液制备方法在审
申请号: | 201410216581.2 | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN103952718A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 魏兵;郭应辉;胡洋;李伟;何兴;李祥彦;段富良 | 申请(专利权)人: | 云南锡业股份有限公司 |
主分类号: | C25B3/12 | 分类号: | C25B3/12;C25D3/32;C07C309/04 |
代理公司: | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人: | 赵云 |
地址: | 661000 云南省红河哈尼族彝族自*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 甲基 磺酸亚锡 稳定 溶液 制备 方法 | ||
1.一种甲基磺酸亚锡稳定溶液制备方法,其特征在于:用精锡制成阴、阳极片,甲基磺酸中加入稳定剂配成阳极液,甲基磺酸中加入电镀添加剂配成阴极液,阴、阳极液间用阴离子隔膜隔开,以通入直流电的电溶法制备出粗甲基磺酸亚锡溶液,该溶液在惰性气体保护下经真空浓缩获得稳定的甲基磺酸亚锡溶液;所述稳定剂为酚类、抗坏血酸或酒石酸;所述电镀添加剂为酚磺酸、乳胶、明胶、甲酚、芦荟素、甲苯基酸或β-萘酚。
2.根据权利要求1 所述的甲基磺酸亚锡稳定溶液制备方法,其特征在于:浓度为5~30wt%的甲基磺酸加入浓度0.5~5wt‰的稳定剂配制成阳极液;浓度为5~30wt%的甲基磺酸加入浓度0.5~5wt‰的电镀添加剂配成阴极液。
3.根据权利要求2所述的甲基磺酸亚锡稳定溶液制备方法,其特征在于:电溶法制备粗甲基磺酸亚锡溶液所采用的槽电压1~5V,电流密度为20~300A/m2。
4.根据权利要求3所述的甲基磺酸亚锡稳定溶液制备方法,其特征在于:粗甲基磺酸亚锡溶液真空浓缩的真空度≥0.05MPa。
5.根据权利要求4所述的甲基磺酸亚锡稳定溶液制备方法,其特征在于:电溶至阳极液中游离甲基磺酸含量为1~3.7wt%时结束电溶,反应时间为20~48h,然后进入后续的在惰性气体的保护下转料、过滤及真空浓缩工序,且真空浓缩温度≤80℃。
6.根据权利要求4所述的甲基磺酸亚锡稳定溶液制备方法,其特征在于:在真空浓缩升温前用氮气进行置换,浓缩完成后加氮气破真空进行保护,真空浓缩的蒸汽压力≤0.55 MPa。
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