[发明专利]一种用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法

权利要求书

1.一种用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：提供一种化学机械研磨机，包括装载平台，第一研磨平台、第二研磨平台、第三研磨平台，卸载平台；每个研磨平台上均设有研磨垫，研磨头；

步骤2：将待研磨的晶圆置入装载平台，启动化学机械研磨机；

步骤3：晶圆进入第一研磨平台，使用第一选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨；

步骤4：晶圆进入第二研磨平台，使用第一选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨；

步骤5：晶圆进入第三研磨平台，使用第二选择比研磨液根据预定的研磨时间和研磨量进行研磨,所述第二选择比大于第一选择比；

步骤6：冲洗；

步骤7：晶圆转至卸载平台，结束对晶圆的化学机械研磨。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，其特征在于，研磨量的建立过程为：通过预先生产两批次的晶圆产品后，根据前量及后量的对应关系在高级制程控制系统中建立起对应的研磨量，其中，研磨量的计算公式为：

研磨量＝两批次产品的总研磨量平均值+研磨厚度与目标值之间的差值×厚度修正系数，

第一研磨平台与第二研磨平台采用时间控制方式研磨，

研磨时间的计算公式为：

研磨时间＝研磨量÷化学机械研磨机的研磨率。

3.根据权利要求2所述的用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，其特征在于，第三研磨平台使用固定的时间进行研磨。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，其特征在于，普通选择比研磨液的选择比为Oxide:SiN＝3.1～4:1，高选择比研磨液的选择比为Oxide:SiN＝30:1～35:1。

5.根据权利要求1所述的用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，其特征在于，对研磨垫进行冲洗步骤中，压力设定为：浸润环为2.0磅/平方英寸，内部舱室为常压，上部舱室为真空，外部舱室为常压。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆平坦化生产的化学机械研磨方法，其特征在于，所述加载平台和卸载平台是同一个平台。