[发明专利]差分无源均衡器

权利要求书

1.一种电路板，包括：

第一参考平面和第二参考平面，所述第二参考平面包括缺陷接地结构；

信号迹线，被耦合到信号通孔，所述信号迹线被设置在所述第一参考平面上；

螺旋电感器，被定位成临近所述缺陷接地结构，所述螺旋电感器被耦合到所述信号通孔；以及

被设置在所述第二参考平面上的终端电阻器，所述终端电阻器被耦合到所述螺旋电感器和接地通孔。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括连接所述第一参考平面和所述第二参考平面的接地通孔。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述接地通孔被耦合到所述螺旋电感器。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括被耦合到所述信号通孔的出口迹线。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括被耦合到所述信号迹线的直流阻塞电容器，所述直流阻塞电容器被设置在所述第一参考平面上。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括所述信号迹线和所述第一参考平面之间的绝缘层。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号迹线被用来传送高速外围部件互连信号。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号迹线被用来传送通用串行总线信号。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号迹线被用来传送串行高级技术附件信号或串行连接的小型计算机系统接口信号。

10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号迹线被用来传送直接媒体接口信号、快速通道互联信号、串行管理接口信号或KG-84中继接口信号。

11.一种电子设备，包括：

电路板，所述电路板包括：

第一参考平面和第二参考平面，所述第二参考平面包括缺陷接地结构；

信号迹线，被耦合到信号通孔，所述信号迹线被设置在所述第一参考平面上；

螺旋电感器，被定位成临近所述缺陷接地结构，所述螺旋电感器被耦合到所述信号通孔；以及

被设置在所述第二参考平面上的终端电阻器，所述终端电阻器被耦合到所述螺旋电感器和接地通孔。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括连接所述第一参考平面和所述第二参考平面的接地通孔。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述接地通孔被耦合到所述螺旋电感器。

14.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括被耦合到所述信号通孔的出口迹线。

15.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括被耦合到所述信号迹线的直流阻塞电容器，所述直流阻塞电容器被设置在所述第一参考平面上。

16.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，包括所述信号迹线和所述第一参考平面之间的绝缘层。

17.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述信号迹线被用来传送高速外围部件互连信号。

18.一种制造电路板的方法，包括：

在第一参考平面上设置信号迹线；

在第二参考平面中蚀刻缺陷接地结构；

将螺旋电感器定位成临近所述缺陷接地结构；

将信号通孔耦合到所述信号迹线和所述螺旋电感器；

将终端电阻器设置在所述第二参考平面上；

将所述终端电阻器耦合到所述螺旋电感器；以及

将所述终端电阻器耦合到所述接地通孔。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，包括将接地通孔连接到所述第一参考平面和所述第二参考平面。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，包括将所述螺旋电感器耦合到所述接地通孔。

21.如权利要求18所述的方法，其特征在于，包括将出口迹线耦合到所述信号通孔。

22.如权利要求18所述的方法，其特征在于，包括：

将直流阻塞电容器设置在所述第一参考平面上；以及

将所述直流阻塞电容器耦合到所述信号迹线。