[发明专利]旋转位置检测装置

说明书

本发明公开了一种旋转位置检测装置。磁通发射单元(20)被安装到检测对象(20)上并且可以与检测对象(2)一体旋转。IC封装(30)包括磁检测元件(31)其根据在磁通发射元件(20)旋转时引起的磁通方向的改变发射信号。盖元件(40)包括底部(41)和管状部分(42)。管状部分(42)从底部(41)的外周延伸。当安装到壳体(5)时，盖元件(40)用底部围绕磁通发射单元(20)。支撑部分(50)从底部(41)朝管状部分(42)的开口(44)伸出以便支撑IC封装(30)。凸出物(60，70)从底部(41)朝向开口(44)伸出到至少一对应于磁检测元件(31)的位置。

技术领域

本公开涉及一种旋转位置检测装置，其构造为检测检测对象的旋转位置。

背景技术

通常，已知的旋转位置检测装置具有这样的构造，即具有支撑部分，其支撑包括磁性检测元件的IC封装。例如，专利文献1公开了一种旋转位置检测装置，其包括支撑部分和盘状的盖元件。支撑部分具有前端，其支撑IC封装。支撑部分从盖元件的底部朝向盖元件的开口伸出。

[专利文献1]

未审查的日本专利申请号2012-063202公报

在专利文献1的构造中，壳体可旋转地支撑检测对象。在专利文献1的构造中，例如当盖元件被安装到壳体以便构成旋转位置检测装置时，IC封装可以与相对的部件(比如壳体、检测对象和/或安装在检测对象上的磁通发射单元)接触。因此，IC封装可能由于与相对元件的接触而破坏。

而且，假设的构造可以包括支撑部分，其支撑IC封装，以便IC封装至少部分地定位在盖元件的与盖元件底部相反的开口侧。在这个假设的构造中，例如当盖元件被储存或者制造时，盖元件可以被放置在桌子或者类似物上以便盖元件的开口向下。在这个状态中，IC封装可能会由于与桌子的上表面接触而损坏。可替代的或者另外，例如当运输盖元件时，IC封装可能会由于与另一个部件接触而损坏。

发明内容

本公开的目标是生产一种旋转位置检测装置，其构造为保护IC封装不被破坏。

根据本发明的一个方面，旋转位置检测装置构造为检测检测对象的旋转位置。检测对象由壳体可旋转地支撑。旋转位置检测装置包括磁通发射单元，其被安装在检测对象上并且被构造为与检测对象一体旋转。旋转位置检测装置还包括IC封装，其包括磁检测元件。磁检测元件构造为根据当磁通发射单元旋转时导致的磁通方向的改变发送信号。旋转位置检测装置还包括盖元件，其包括底部和管状部分。管状部分是管状的形状并且从底部的外周延伸。盖元件被构造为安装到壳体上以便在管状部分的一侧上用底部包围磁通发射单元。旋转位置检测装置还包括支撑部分，其从所述底部在朝向管状部分的开口的方向上伸出。支撑部分构造为支撑IC封装并且使得磁检测元件能够发送信号。旋转位置检测装置还包括凸出物，其与支撑部分单独地形成。凸出物在朝向开口的方向上伸出。该凸出物从底部围绕支撑部分的部分伸出到至少某个位置，该位置对应于磁检测元件。

附图说明

本发明的上面的和其他的目标、特征和优点将从下面的参照附图的详细描述中变得更加明显。在附图中：

图1是示出根据本公开的第一实施例的旋转位置检测装置的示意性截面图；

图2是示出根据第一实施例的旋转位置检测装置的立体图；

图3是当沿着图2中箭头Ⅲ观察时的侧视图；

图4是示出根据第一实施例的旋转位置检测装置的IC封装和围绕IC封装的一部分的立体图；

图5是示出根据本公开的第二实施例的旋转位置检测装置的IC封装和围绕IC封装的一部分的立体图；

图6是示出根据本公开的第三实施例的旋转位置检测装置的IC封装和围绕IC封装的一部分的立体图；和