[发明专利]旋转位置检测装置在审
| 申请号： | 201410192677.X | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104142121A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 西本圣司;河野祯之;胡安德宇枯宁 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01B7/30 | 分类号： | G01B7/30 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转 位置 检测 装置 | ||
1.一种旋转位置检测装置，其被构造为检测检测对象(2)的旋转位置，检测对象(2)由壳体(5)可旋转地支撑，所述旋转位置检测装置包括：
磁通发射单元(20)，其安装在检测对象(2)上并且被构造为与检测对象(2)一体旋转；
IC封装(30)，其包括磁检测元件(31)，所述磁检测元件(31)被构造为根据在磁通发射单元(20)旋转时引起的磁通方向的改变发送信号；
盖元件(40)，其包括底部(41)和管状部分(42)，所述管状部分(42)是管状的形状并且从底部(41)的外周延伸，盖元件(40)被构造为安装到壳体(5)以便在管状部分(42)的一侧由底部(41)围绕磁通发射单元(20)；
支撑部分(50)，其从底部(41)沿朝向管状部分(42)的开口(44)的方向伸出，支撑部分(50)被构造为支撑IC封装(30)并且使磁检测元件(31)能够发送信号；和
凸出物(60，70)，其与支撑部分(50)单独形成，凸出物(60，70)沿朝向开口(44)的方向伸出，凸出物(60，70)从底部(41)的围绕支撑部分(50)的部分伸出到至少一在凸出物(60，70)的轴线方向上对应于磁检测元件(31)的位置，其中
凸出物(60，70)和IC封装(30)之间形成有间隔。
2.根据权利要求1所述的旋转位置检测装置，其中
IC封装(30)由支撑部分(50)支撑，并且
IC封装(30)至少部分地定位在与底部(41)相反的开口(44)侧上。
3.根据权利要求1或2所述的旋转位置检测装置，其中
凸出物(60，70)具有在底部(41)相反侧的凸出物端部(601，701)，IC封装(30)具有在底部(41)相反侧的IC封装端部(301)，和
凸出物端部(601，701)定位在IC封装端部(301)的与底部(41)相反的那侧。
4.根据权利要求1或2所述的旋转位置检测装置，其中所述凸出物(60)是管状的形状并且围绕支撑部分(50)。
5.根据权利要求4所述的旋转位置检测装置，其中所述凸出物(60)沿周向部分地切口以便限定至少一个缺口部分(61)。
6.根据权利要求5所述的旋转位置检测装置，其中
所述至少一个缺口部分(61)为多个缺口部分(61)，和
所述凸出物(60)在周向具有所述多个缺口部分(61)。
7.根据权利要求4所述的旋转位置检测装置，其中
所述磁通发射单元(20)是管状的形状，并且
在盖元件(40)安装到壳体(5)的状态下，所述凸出物(60)定位在磁通发射单元(20)的内侧或者磁通发射单元(20)的外侧。
8.根据权利要求1或2所述的旋转位置检测装置，其中
凸出物(70)具有在底部(41)的相反侧的凸出物端部(701)，并且
所述凸出物端部(701)被构造成装配到壳体(5)的装配部分(13)。
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