[发明专利]多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板

说明书

本发明公开了多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板，所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；电容器部分，包括形成在陶瓷主体中的第一内电极和形成在陶瓷主体中的第二内电极；电阻器部分，包括形成在陶瓷主体中的第一内连接导体和形成在陶瓷主体中的第二内连接导体；形成在陶瓷主体中的第一虚设电极和形成在陶瓷主体中的第二虚设电极；第一外电极至第六外电极、第一连接端子以及第二连接端子。电容器部分和电阻器部分可以彼此串联连接。

本申请要求于2013年10月31号在韩国知识产权局提交的第10-2013-0130786号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种具有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

多层陶瓷电容器(多层片式电子组件)是安装在诸如显示装置(例如，液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，以被充电或放电。

由于这种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容高或易于安装等优点，所以多层陶瓷电容器可以被用作各种电子装置的组件。

多层陶瓷电容器可以具有由多个介电层和交替地堆叠在介电层之间并具有不同的极性的内电极组成的结构。

特别地，在用于计算机的中央处理单元(CPU)等的电源装置中，在供应低电压的过程期间会由于负载电流的快速变化而产生电压噪声。

因此，为了抑制电压噪声，多层电容器已经作为用于去耦的电容器而被广泛地应用在电源装置中。

随着工作频率增加，用于去耦的多层陶瓷电容器应当具有低的等效串联电感(ESL)。已经积极地进行了对用于降低ESL的技术的各种研究。

此外，为了更稳定地供应功率，用于去耦的多层陶瓷电容器应当具有可控制的等效串联电阻(ESR)特性。

在多层陶瓷电容器的ESR低于所需水平的情况下，由于电容器的ESL和微处理器封装件的平面电容而产生在平行谐振频率的阻抗峰会增加，并且在电容器的串联谐振频率的阻抗会极大地减小。

因此，为了在功率分配网络中实现平坦的阻抗特性，需要容易地控制用于去耦的多层陶瓷电容器的ESR特性。

对于ESR的控制，可以考虑在外电极和内电极中使用具有高电阻的材料的方案。这种改变材料的方案可以在保持根据现有技术低的ESL结构的同时提供相对高的ESR特性。

然而，在将高电阻材料用在外电极中的情况下，会产生因针孔而由电流拥挤现象导致的局部热点。此外，在将具有高电阻的材料用在内电极中的情况下，为了使该材料对应于用于高电容的陶瓷材料，还应当不断地改变用于内电极的材料。

因此，由于用于控制ESR的现有方案具有如上所述的缺点，所以仍然需要对能够控制ESR的多层陶瓷电容器的研究。

另外，根据近来诸如平板式个人计算机(PC)或超级本等的移动终端的快速发展的趋势，微处理器也已经变为小型化且高度集成化的产品。

因此，印刷电路板的面积已经减小，并且用于去耦的电容器的安装空间也已经受到限制。因此，已经需要满足这种受限的安装空间的能够适当地使用的多层陶瓷电容器。

[相关技术文献]

日本专利特许公开第2012-138415号

发明内容

本公开的一些实施例可以提供一种多层陶瓷电容器和一种具有该多层陶瓷电容器的板。