[发明专利]一种背光模组及液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及液晶显示装置。

背景技术

背光模组按照光源设置位置不同，分为侧入式背光模组和直下式背光模组两种，其中，侧入式背光模组将光源设置四周侧边上，光线经导光板扩散均匀出光，其优点为整体厚度较薄，直下式背光模组光源设置背板底部的内腔内，光线经扩散板扩散作用而均匀出光，其优点为整体发光均匀。

请参阅图1，现有技术中侧入式背光模组，包括：背板6、胶框12、膜片组3、导光板4、由PCB板设置LED灯的光源11，光源组件11通过LED灯散热片9设置在背板6的背板折边601的内壁上，其中，由L型铝材构成的LED灯散热片9容置在背板6的内腔中， L型的LED灯散热片9的一折边的一面连接光源11的PCB板，另一面连接背板6的背板折边601，另一折边的底面固定在背板6的内腔底面上，上述另一折边的顶面凸起用于支撑导光板4的底面，这样，使光源组件11上的LED灯出光面发出光线从导光板4的四周侧边的端面上入射，进入导光板4中进行散射后从导光板6的顶面出射，出射光线进入设置在导光板4上设置膜片3进一步扩射，以为设置在膜片3上液晶面板2提供均匀光照，其中，胶框12的一折边与背板折边601的外壁通过卡扣固定连接，胶框12的另一折边的底面用于压紧膜片以防止膜片3和导光板4移动，顶面用于支撑和粘附液晶面板2，以形成背光模组整体结构。此外，结合图1、图2和图3示，显示器的驱动电路701通常设置背光模组的背板上，如：背板6的背面上，其为液晶面板2提供驱动显示数据时，需通过COF（Chip On Flex, 或, Chip On Film,常称覆晶薄膜，将IC固定于柔性线路板上，运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合）7与液晶面板2连接，在每个COF 7上 至少封装有一个用于运算的芯片IC 702，由于需要传输和处理大量数据信号， COF 7上芯片IC 702温度较高，通常在80度以上，这样，芯片IC 702需要非常好散热结构进行散热。在由全高清液晶面板组成液晶模组中，如图1中在COF 7与前壳1的前壳侧壁101之间预留一定空间，通过包括空气传导散热和辐射散热的被动散热方式，虽然不能及时将芯片IC 702温度降下来，这种散热结构也基本可满足散热要求，随着液晶面板的分辨率越来越高，使向其提供数据量越来越大，及液晶面板刷新频率也越来越高，使芯片运算处理速度越来越快，这样，芯片IC 702处理数据量和速度加大使其功率变大，以致温度变高。具体的，发明人在实施过程中发现，在高画质和高刷新率的液晶模组中，芯片IC 702温度通常可达到120度左右，然而，前壳材料通常为ABS或ABS+玻纤材料制成，其最低热变形温度为100度左右，这样，在芯片IC 702位置处的前壳极易烫伤用户，或由于温度高发生变形影响外观质量，如图1中被动式散热结构不满足散热要求。同样的，直下式背光模组（未给出视图）将光源组件11设置在背板6的内腔中，光源组件11包括的LED灯数量和位置根据设计需要设置，光源组件11的上面设置为扩散板，液晶面板2与source驱动电路板连接结构与侧入式模组相同，同样存在上述问题。

进一步，发明人为了解决高分辨率和高刷新频率液晶模组散热问题，提出一种新的散热结构，如图4示（图4与图1区别在于在前壳侧壁101内侧壁上贴附有COF 散热片8），再结合图5和图6示，为了将芯片IC702温度至少降到80度以下，不得不在前壳侧壁101上与芯片IC 702对应位置处贴附薄片状的COF散热片8，以扩大散热面积和改善散热效果来加快芯片IC 702 散热，其中，图示中包括8个芯片IC702，在前壳侧壁101的内壁上对应贴附有8个COF散热片8， COF散热片8外形尺寸通常约为50*10*0.3(长、宽、厚mm)，为了调整芯片IC温度可适当调整COF散热片8外形尺寸。

在实施该方案过程中发明人又发现，由于COF散热片8贴附在塑料前壳侧壁101内壁上，前壳侧壁101尺寸限制了COF散热片8尺寸而影响散热面积，及前壳为塑材料散热性能较差，影响了散热效果，且由于直接贴附在外壳盖体侧壁上，热量绝大部分通过前壳的局部向外散发，以使前壳温度较高易烫伤用户。

发明内容

本发明的目的在于，在液晶模组的分辨率和刷新频率提高致使COF芯片IC温度提高的情况下，如何达到更好散热效果且可减轻外壳盖体局部温度升高问题。