[发明专利]一种计算机硬盘盘基片的精抛光液

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学机械抛光的抛光液，具体的说是一种计算机硬盘盘基片的精抛光液。

背景技术

在计算机硬盘盘基片的工业生产中，随着计算机向大容量、高转速、小体积以及高密度方向的发展，磁头与磁介质之间的距离的减小，对硬盘盘基片的表面质量要求也不断提高，要求硬盘盘基片表面更加光滑、表面粗糙度更小，并且盘基片表面没有任何缺陷。目前，化学机械抛光技术（CMP）是唯一可以实现计算机硬盘盘基片全局平坦化的抛光技术。

对于计算机硬盘盘基片抛光液的研究已有很多，例如US8404009B2公开了包括氧化铝颗粒、二氧化硅颗粒、柠檬酸和水的硬盘基片的抛光组合物，中国专利CN101463230公开了包含磨料、带羟基的一元或多元羟酸的抛光促进剂和润滑剂的硬盘片抛光组合物，中国专利CN1213118C公开了一种用于存储器硬盘的磁盘基片抛光浆料，含有磨料、氧化剂、水，磷酸酯类水溶性润滑剂和水溶性醇的抛光平衡剂，但这些抛光液在提高硬盘盘基片表面质量方面还存在不足，亟需改进。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种抛光速率高、抛光后硬盘盘基片表面光滑、平整的用于计算机硬盘盘基片的精抛光液。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种计算机硬盘盘基片的精抛光液，包括磨料、络合剂、氧化剂、表面活性剂和水，上述各组分的重量百分含量为：磨料1%-10%，络合剂0.1%-5%，氧化剂0.01%-5%，表面活性剂0.001%-1%，其余为水；所述表面活性剂为：具有协同增强效应的阴离子表面活性剂或阳离子表面活性剂与非离子表面活性剂的组合物。

作为最优的选择，上述阴离子表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪酸甲酯聚氧乙烯醚磺酸钠、仲烷基磺酸钠、α-烯基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠、异辛醇磷酸酯、月桂醇磷酸酯中的一种或多种的组合物；非离子表面活性剂为吐温80、聚乙二醇400、聚乙烯吡络烷酮、椰油脂肪酸单乙醇酰胺、烷基糖苷、异丙醇胺中的一种或多种的组合物；阳离子中，具有与非离子表面活性剂或阴离子表面活性剂混合产生协同增强效果的，同样均包括在内。

作为最优的选择，上述磨料为氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈中的一种或多种的组合物，其粒径为15-50nm，其中优选氧化硅。

作为最优的选择，上述络合剂为乳酸、甘氨酸、柠檬酸、甲酸、乙酸中的一种或多种的组合物。

其所用的氧化剂为双氧水或过硫酸铵，所用的水优选为去离子水或蒸馏水。

上述抛光液在配制过程中还需要pH值调节剂，可以选盐酸、硝酸、硫酸、磷酸中的一种或几种的组合物，其含量确保抛光液的pH值维持在1.4-3.0之间。

有益效果：本发明的计算机硬盘盘基片的精抛光液采用新的配比，并同时采用能够产生协同增强效应的阴离子表面活性剂或阳离子表面活性剂与非离子表面活性剂的组合物，所制得的精抛光液，经试验发现，其效果要优于两种仅含有相应单独的表面活性剂的抛光液的效果，即产生了类似于1+1>2的效果，与传统现有的抛光液相比，本发明由于在抛光液中采用了具有协同增强效应的不同类型表面活性剂组合物，用其所制得的精抛光液抛光硬盘盘基片，抛光后的硬盘盘基片的表面光滑、平整、无划痕，且保证硬盘盘基片高的去除速率。

本发明的精抛光液适用于计算机硬盘盘基片包括镀镍磷的铝基片、玻璃基片以及其他表面镀镍磷材料的抛光。

附图说明

图1是没有加入表面活性剂配制的抛光液抛光硬盘基片后的三维AFM图；

图2是没有加入表面活性剂配制的抛光液抛光硬盘基片后的二维AFM图；

图3是加入一种表面活性剂配制的抛光液抛光硬盘基片后的三维AFM图；

图4是加入一种表面活性剂配制的抛光液抛光硬盘基片后的二维AFM图；

图5是使用本发明实施例四配制的抛光液抛光硬盘基片后的三维AFM图；

图6是使用本发明实施例四配制的抛光液抛光硬盘基片后的二维AFM图。

具体实施方式

下面说明本发明的具体实施方式，计算机硬盘盘基片的精抛光液，包括磨料、络合剂、氧化剂、表面活性剂和水，上述各组分的重量百分含量为：磨料1%-10%，络合剂0.1%-5%，氧化剂0.01%-5%，表面活性剂0.001%-1%，其余为水；表面活性剂选用具有协同增强效应的阴离子表面活性剂或阳离子表面活性剂与非离子表面活性剂的组合物。