[发明专利]用于检验物理性质传感器的装置无效
申请号: | 201410175540.3 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN104344846A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 姜希正;曹点洙;金基锡 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | G01D21/00 | 分类号: | G01D21/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;陈潇潇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检验 物理性质 传感器 装置 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年8月2日提交的、名称为“Apparatus for Inspecting Physical Quality Sensor”的韩国专利申请No.10-2013-0091829的权益,该申请的全部以引用的方式结合于本申请。
技术领域
本发明涉及用于检验物理性质传感器的装置,该装置能够提供关于诸如温度和/或湿度传感器的物理性质传感器是否是良好产品的高可靠性。
背景技术
近来,诸如温度传感器和/或湿度传感器的物理性质传感器被嵌入智能手机、平板PC等以在各种应用中被使用。诸如温度传感器和/或湿度传感器的物理性质传感器可以实时地测量周围的环境或相关联的元件的状态并且通过应用程序来应用如上所述采集到的测量的信息。
物理性质传感器被安装在柔性印刷电路板(FPCB)、印刷电路板(PCB)等中,并且被嵌入在智能手机或平板PC中,从而在各种现有技术熟知的设备中被使用。
在物理性质传感器被安装之前,需要检验物理性质传感器是否具有缺陷。
用于检验上述的传感器的装置在专利文件1中被公开,并且该装置包括具有布置在其内的检验传感器的传感器组件、能够以水平方向移动传感器组件的水平位置控制器以及能够以垂直方向移动传感器组件的垂直位置控制器,从而可以精确地匹配检验传感器以检测传感器。
根据现有技术的用于检验传感器的装置可以仅核查检验传感器是否故障通过检测传感器,并且具有用于辅助定位检验传感器的复杂的机制。
然而,除了传感器的故障检验,诸如温度传感器和/或湿度传感器的物理性质传感器实际上可能不能保证感测操作的可靠性。因此,应当考虑能够测量物理性质传感器的精度和准度的方法。
[现有技术文件]
[专利文件]
(专利文件1)韩国专利公开申请No.10-2003-0039110
发明内容
本发明致力于提供一种用于检验物理性质传感器的装置,该装置能够确定物理性质传感器是否是好的产品还是缺陷产品。
根据本发明的优选实施方式,提供了一种用于在相同条件下通过参考传感器和所检验的传感器来检物理性质传感器的装置,以确定所检验的传感器是否是好的产品,该装置包括:测量单元,该测量单元用于测量至少一个参考传感器以及所检验的传感器;以及显示单元,该显示单元与所述测量单元电通信。
所述测量单元可以包括:基底,该基底包括第一固定部分和第二固定部分,其中该第一固定部分安装了其上被安装有至少一个参考传感器的参考基底,该第二固定部分固定所检验的参考传感器以与所检验的传感器相邻;以及上盖,该上盖包括通孔,该通孔将所述参考传感器和所述所检验的传感器暴露至周围空气,并且该通孔被形成为覆盖所述至少一个所述参考传感器和所述所检验的传感器的平板形状。
所述通孔可以被形成在上盖的一部分中,该上盖面向固定在所述基底上的所述至少一个参考传感器和所检验的传感器。
所述通孔可以在由所述基底和所述上盖定义的内部空间与周围环境之间通信以提供经受所述外界环境的条件。
所述通孔可以被安装有鼓风机从而在测量时生成的热量被迅速地排放至所述周围环境(或外侧)。
所述鼓风机可以被安装在所述基底或所述上盖上而不限制于所述通孔以将空气吹至所述通孔。
所述第二固定部分可以具有印刷电路板(PCB)连接件,与所检验的PCB的端子电接触,该PCB具有安装在其上的所述所检验的传感器。
所述上盖还可以包括在面向所述PCB连接件的下表面上的加压元件,其中所述加压元件可以将所检验的PCB的端子加压以保证在所述所检验的PCB的端子和所述PCB连接件之间的良好接触。
所述加压元件可以包括弹性片。
所述装置还可以包括控制单元,用于操作所述至少一个参考传感器的测量的数据和所检验的传感器的测量的数据,以及控制所述测量单元和所述显示单元。
所述上盖可以链接耦合至所述基底并且所述基底以及该基底还可以包括由电磁原理操作的锁扣。
所述显示单元和所述测量单元可以彼此电通信而不是彼此隔离从而执行对所述测量单元的精确测量。
所述显示单元可以包括显示窗口和光条。
所述至少一个参考传感器和所检验的传感器可以被布置在彼此相同的高度并且彼此等距离隔离从而在相同的条件下被测量。
所述第一固定部分可以包括散热板,用于允许从所述参考基底发出的热量被排放。
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