[发明专利]基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法

权利要求书

1.一种基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)确定电路系统特性在可靠性方面的要求，即确定在一定时间内一定应力条件下电路系统特性的退化量，并将所述的退化量描述为元器件特性函数，所述的一定应力条件下电路系统特性退化是由可靠性因素和元器件参数分散性因素导致，所述的可靠性的因素包括：热载流子效应和负偏置温度不稳定性，所述的将退化量描述为元器件特性函数，是确定系统特性退化量的绝对值ΔΨ或者相对值ΔΨ/Ψ，其中Ψ为电路性能指标；

2)调整元器件参数，对电路系统进行优化设计，利用SPICE的灵敏度分析工具和SPICE的smoke分析工具找到既对电路系统特性影响大又受应力影响大的关键元器件，优化所述的该关键元器件参数，从而延长电路系统寿命周期；

3)判断优化后电路系统性能指标退化量的变化是否小于满足最小生命周期对应的退化量最大值，是进入步骤4)，否则返回步骤2)；

4)应用SPICE的蒙特卡罗分析仿真工具对电路系统进行不同工艺工艺角仿真，分析集成电路制造过程的元器件参数分散性对电路系统性能指标退化量的影响；

5)判断由元器件参数分散性导致的电路系统性能指标退化量的变化是否小于满足最小生命周期对应的退化量最大值，若满足电路系统要求，则完成设计，否则，返回到步骤2)。

2.根据权利要求1所述的基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法，其特征在于，步骤1)中所述电路系统特性包括：面积、功耗、频率、带宽、噪声特性、增益、线性度，所述的应力条件包括：温度、信号摆幅和偏置。

3.根据权利要求1所述的基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法，其特征在于，所述的元器件参数分散性因素包括有：元器件参数相对标称值正向或负向偏离的大小和描述元器件参数分散性服从的分布规律。

4.根据权利要求1所述的基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法，其特征在于，步骤2)中所优化的关键元器件的参数包括有：漏源电流、衬底电流、宽长比和栅源电压。

5.根据权利要求1所述的基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法，其特征在于，步骤2)中所述对系统进行优化设计包括有增益和带宽的取舍、功耗和频率特性的取舍以及功耗和噪声特性的取舍。

6.根据权利要求1所述的基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法，其特征在于，步骤4)中所述不同工艺工艺角包括TT、FF、SS、FS、SF。