[发明专利]一种陶瓷介质滤波器及其内部谐振器的制造方法在审
申请号: | 201410172116.3 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN103943921A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 台中和;台文中 | 申请(专利权)人: | 合肥科尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/208 | 分类号: | H01P1/208;H01P11/00 |
代理公司: | 江苏爱信律师事务所 32241 | 代理人: | 刘琦 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区习*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 介质 滤波器 及其 内部 谐振器 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷介质滤波器,包括单层膜片、谐振器、谐振器内低阻抗导体、谐振器内高阻抗导体、谐振器开路面、PCB垫片、耦合电容基片、镀银铜线、腔体、盖板、输入端插针和输出端插针,其特征在于,所述腔体采用CNC数控技术进行加工,其表面镀银;所述谐振器并排排列,通过高温焊锡焊在腔体底部,保证每个谐振器非常牢固的与腔体底部连接;所述PCB垫片同样也焊接在腔体底部,作为耦合电容基片和输入输出端的衬底;所述耦合电容基片并排排列焊在PCB垫片上;所述谐振器通过镀银铜线和对应的耦合电容基片连接,具体是镀银铜线的一端分别伸入到对应谐振器开路面的内导体,另一端用焊锡施焊在耦合电容基片上;所述输入端插针和输出端插针的外导体焊接在腔体上,内导体的一端分别焊接在PCB垫片上,耦合输入输出信号。
2.根据权利要求1所述一种陶瓷介质滤波器内部谐振器的制造方法,主要采用阶跃阻抗(SIR )技术和叠层及静压工艺而制得,其特征在于,包括流延制膜、机械打孔和膜片加工,其制作步骤为:
第一步:流延制膜,先将高Q值的微波介质陶瓷粉体和粘合剂、增塑剂、分散剂、溶剂、除泡剂按以下最佳的配方比例混合,
介质陶瓷陶瓷粉料:100 g
粘合剂:聚乙烯醇缩丁醛:5.5g
增塑剂:聚乙二醇400:2 ml,聚乙二醇2000:1.85 g
溶剂:丁酮:70 ml,乙醇:14 ml
分散剂:三油酸甘油酯:6 ml
除泡剂:正丁醇:16.7ml;
制备成高固相含量的悬浮液,再利用流延技术制备出厚度为1.25mm的单层膜片;
第二步:机械打孔,根据谐振器阻抗打不同直径的孔,低阻抗为Φ2,高阻抗为Φ1;
第三步:膜片加工,将5片单层膜片对准、叠层后,利用热压工艺将他们压在一起,通过切割机切割到设计的尺寸,再烧结、镀银可制备出滤波器陶瓷基体即谐振器,谐振器开路面呈低阻抗,短路面呈高阻抗,从而形成了阶跃阻抗结构。
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