[发明专利]一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述佐剂为引发剂、促进剂、抑制剂中的至少一种，其中所述引发剂为过氧化环己酮或过氧化二异丙苯 ，所述促进剂为环烷酸钴。

3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述不饱和聚脂由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。

4.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述佐剂在组分A1中占3-10份重量份数。

5.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述佐剂还可包括水性蜜胺树脂、脲醛树脂中的至少一种。

6.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述佐剂还可包括丙烯酸酯。

7.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述助剂包括碱式碳酸铅 、石蜡 、碳酸钙 中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，烘干时的烘干温度为50-90℃。

9.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，喷涂在铝箔表面的树脂层厚度小于或等于15μm。

10.一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板，其特征在于，所述PCB钻孔用覆膜铝基盖板采用如权利要求1-9任一项所述方法制备得到。