[发明专利]一种深熔TIG焊的专用焊接活性剂及使用方法有效

专利信息
申请号: 201410160785.9 申请日: 2014-04-21
公开(公告)号: CN103990919B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 罗震;侯贤忠 申请(专利权)人: 张家港华宝机械制造有限公司
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362;B23K9/167
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 张俊范
地址: 215624 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 tig 专用 焊接 活性剂 使用方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种焊接活性剂及使用方法,特别涉及一种深熔TIG焊的专用焊接活性剂及使用方法,属于焊接技术领域。

背景技术

深熔TIG焊在传统TIG焊接的基础上通过大电流(>300A)形成的较大电弧压力与熔池液态金属的表面张力实现相对平衡,形成小孔而实现深熔焊接。它可以实现12mm厚不锈钢材料的单面焊双面成型,焊接过程稳定,波纹细腻,成型美观,是真正的高速、高效、低成本的焊接方法,是对传统TIG焊的革新。深熔TIG焊是一种小孔焊接方法,其与小孔等离子焊在焊接过程中形成小孔的原理有本质区别,等离子焊接需要压缩电弧,焊接能量密度很高,而K-TIG焊接法形成的小孔是“自然”形成的,电弧不经过压缩,主要是靠大电流形成的电弧力与表面张力平衡形成小孔而焊接。深熔TIG焊焊接时,基材在高温电弧的作用下迅速被加热,表面温度在极短时间内升高到沸点,金属熔化或汽化。金属汽化时,产生的金属蒸汽以一定的速度离开熔池,金属蒸汽的逸出对熔化的液态金属产生一个反作用力,与电弧压力共同作用,使熔池金属表面向下凹陷,产生一个小凹坑,熔化的金属被挤向熔池四周。这个过程继续进行下去,便在液态金属中形成一个小孔。虽然深熔TIG焊已经能够焊接较厚的板材,但目前在焊接厚度为14mm及以上的碳钢和不锈钢板材时,仍存在较大的困难。

A-TIG焊是在TIG焊基础上在焊件表面涂敷一层活性剂,最终获得较大熔深的一种新型焊接技术。与传统的TIG焊相比,在相同焊接参数条件下,A-TIG焊可以大幅度增加焊缝熔深(最大可达300%),简化焊接工艺,提高生产率,降低生产成本,具有广泛的应用前景。

所以通过活性剂的筛选和配比,采用添加活性剂的深熔TIG焊将14mm甚至更厚的不锈钢及X70管线钢一次性焊透,并保证焊接质量;不仅可以节约大量的能源消耗,而且还可以节省大量的焊接材料,从而降低制造成本。

发明内容

本发明的目的是,提供一种深熔TIG焊专用的焊接活性剂及使用方法,通过使用该活性剂可以实现14mm厚的不锈钢及X70管线钢的良好焊接。

本发明的技术方案是这样的,深熔TIG焊的专用焊接活性剂,该焊接活性剂由以下质量百分比组分组成:NaCl粉末5~15%、CaO粉末10~20%、MgF2粉末15~20%、Fe2O3粉末10~15%、SiO2粉末7~10%、TiO2粉末8~10%、Cr2O3粉末17~20%、La2O3粉末4~5%和Y2O3粉末4~5%。

作为优选的方案,深熔TIG焊的专用焊接活性剂由以下质量百分比组分组成:NaCl粉末15%、CaO粉末20%、MgF2粉末15%、Fe2O3粉末10%、SiO2粉末7%、TiO2粉末8%、Cr2O3粉末17%、La2O3粉末4%和Y2O3粉末4%。

另一个优选的方案,深熔TIG焊的专用焊接活性剂由以下质量百分比组分组成:NaCl粉末10%、CaO粉末15%、MgF2粉末17%、Fe2O3粉末14%、SiO2粉末8%、TiO2粉末9%、Cr2O3粉末18%、La2O3粉末4.5%和Y2O3粉末4.5%。

又一个优选的方案,深熔TIG焊的专用焊接活性剂由以下质量百分比组分组成:NaCl粉末5%、CaO粉末10%、MgF2粉末20%、Fe2O3粉末15%、SiO2粉末10%、TiO2粉末10%、Cr2O3粉末20%、La2O3粉末5%和Y2O3粉末5%。

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