[发明专利]电子部件的压缩成形方法及模具装置

说明书

本申请是国际申请日为2009年8月3日、申请号为200980128894.X(国际申请号PCT/JP2009/003683)、发明名称为“电子部件的压缩成形方法及模具装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种将IC(Integrated Circuit)等电子部件压缩成形的方法及用于该压缩成形方法的模具装置。

背景技术

目前，如图6所示，使用搭载于电子部件的压缩成形用模具装置的电子部件的压缩成形用模具81，利用颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)84对安装在基板82的所需数目的电子部件83进行压缩成形(树脂密封成形)，其以下述方式进行。

首先，将分型膜88覆盖在设于电子部件的压缩成形用模具81(上型85与下型86)中的下型腔87内，并且向覆盖了该分型膜88的下型腔87内供给颗粒树脂84并加热使其熔融化，接着，使所述模具81(85、86)合模，将安装在基板82上的所需数目的电子部件83浸渍于下型腔87内的熔融树脂，由此将所需数目的电子部件83压缩成形(一次单面模制)在与下型腔87的形状对应的树脂成形体内。

此外，此时，可以由树脂按压用的型腔底面构件93按压下型腔87的树脂。

其中，为了向所述下型腔87内供给颗粒树脂84，使用树脂材料供给机构89(下部挡门90与供给部91)。

即，向所述树脂材料供给机构89(供给部91)投入所需量的颗粒树脂84而使该树脂材料供给机构89进入所述上下两型85·86间，接着，拉开树脂材料供给机构89的下部挡门90，由此使颗粒树脂84从供给部91落下供给到下型腔87内。

专利文献1：日本特开2004-216558号

然而，向模具型腔87内供给树脂84时，打开树脂材料供给机构89的挡门90而使颗粒树脂84落下供给到下型腔87内时，存在树脂的一部分92残留在树脂材料供给机构89(供给部91)侧的情况。

从而，向模具型腔87内供给树脂84时，存在无法高效率地向模具型腔87内供给树脂84的缺点。

另外，向模具型腔87内供给树脂84时，由于树脂的一部分(残留的颗粒树脂)92残留在树脂材料供给机构89(供给部91)侧，因此容易产生向模具型腔87内供给的树脂量不足的情况。

从而，向模具型腔87内供给树脂84时，存在无法高效率地提高向模具型腔87内供给的树脂量的可靠性的缺点。

发明内容

本发明所要解决的问题在于，向模具型腔内供给树脂时，能够高效率地将树脂供给到模具型腔内，且高效率地提高供给到模具型腔内的树脂量的可靠性。

为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法将所需量的树脂材料供给到覆盖了分型膜的模具型腔内，并且将电子部件浸渍于所述型腔内的树脂，由此在所述型腔内，在与该型腔的形状对应的树脂成形体内将所述电子部件压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括：通过将分型膜覆盖于具备与所述模具型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面、从而形成具有树脂收容部的树脂供给前板的工序；将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给的工序；形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板的工序；通过将所述树脂已分散板载置于所述模具型腔的位置、由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述模具型腔一致的工序；将所述分型膜覆盖于所述型腔面的工序；以及将所述分型膜覆盖于所述型腔面时，将树脂材料从所述树脂收容部内供给到所述模具型腔内的工序。

另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时，将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给并同时使该树脂供给前板沿X方向或Y方向移动，由此将该树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。

另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时，使树脂供给前板振动，由此将所述树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。

另外，为了解决所述问题，本发明的电子部件的压缩成形方法的特征在于，所述树脂材料是颗粒状的树脂材料或粉末状的树脂材料。