[发明专利]电子部件的压缩成形方法及模具装置

权利要求书

1.一种电子部件的压缩成形方法，所述电子部件安装在供给安置于上型的基板上，所需量的树脂材料被供给到覆盖了分型膜的下型腔内，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，

首先，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料通过放置在所需尺寸的分型膜上的树脂收容用板的开口部供给到板状树脂收容部内的分型膜上，并且将所供给的树脂材料形成为厚度均匀的平坦层，以在分型膜上形成颗粒状或粉末状的树脂材料的平坦层；

然后，将放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分置于所述型腔的内表面上，以从板状树脂收容部将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述型腔内。

2.一种电子部件的压缩成形方法，将安装有电子部件的基板供给安置到上型，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到覆盖了分型膜的下型腔内，并且在所述型腔内对安装在基板上的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：

通过基板供给机构将安装有电子部件的基板在所安装的电子部件朝下的状态下供给安置到设于所述上型的基板安置部；

将分型膜覆盖于具备与所述模具型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面侧，从而将所述开口部形成为板状树脂收容部；

将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述板状树脂收容部供给；

形成所述板状树脂收容部内的颗粒状或粉末状的树脂材料成为所需的均匀厚度的平坦层的树脂已分散板；

将所述树脂已分散板安装于树脂材料供给机构并且将所述树脂已分散板载置于所述型腔的位置，由此使所述板状树脂收容部经由所述分型膜与所述模具型腔一致；

从所述型腔内将空气强制地吸引排出以将所述分型膜覆盖于所述型腔的内表面；以及

将所述分型膜覆盖于所述型腔的内表面时，使颗粒状或粉末状的树脂材料从所述板状树脂收容部落入到所述型腔内。

3.如权利要求1或2所述的电子部件的压缩成形方法，其特征在于，

在将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向板状树脂收容部内供给时，通过使所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料移动而向所述板状树脂收容部供给，并同时使该树脂材料与所述板状树脂收容部沿X方向或Y方向的移动配合而振动，由此将颗粒状或粉末状的树脂材料形成为所需的均匀厚度的平坦层。

4.如权利要求1或2所述的电子部件的压缩成形方法，其特征在于，

还包括通过将长条状的分型膜切断成所需长度而准备分型膜的工序。

5.一种电子部件的压缩成形用装置，其具备由上型及与所述上型对置配置的下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的压缩成形用型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔的内表面的分型膜、对所述下型腔内的树脂进行按压的树脂按压用的型腔底面构件、将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述型腔内的树脂材料供给机构、及将安装有电子部件的基板供给到所述基板安置部的基板供给机构，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：

安装于所述树脂材料供给机构且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而在所述树脂收容用板中形成树脂收容部的分型膜；及将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构。

6.一种电子部件的压缩成形用装置，其通过具备上型及下型的电子部件的压缩成形用模具进行电子部件的压缩成形，所述电子部件的压缩成形用装置构成为，将安装有电子部件的基板供给到设于所述上型的基板安置部，将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到设于所述下型并覆盖了分型膜的型腔，使上型及下型合模，由此将安装于基板的电子部件浸渍于在覆盖了分型膜的下型腔内保持的树脂中，并且按压下型腔内的树脂，而在下型腔内对安装于基板的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：

具有与下型腔对应的开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的分型膜；及将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构。