[发明专利]用于触摸应用的玻璃上芯片

权利要求书

1.一种用于制造触摸板组件的方法，所述方法包括：

提供包括基底的触摸板，所述触摸板具有形成在所述基底上的多个电连接器；

向所述基底应用导电粘合剂；以及

在所述导电粘合剂和所述基底上布置集成电路以形成所述触摸板组件，

其中所述电连接器是导体。

2.如权利要求1所述的方法，其中在所述导电粘合剂和所述基底上布置所述集成电路以形成所述触摸板组件的步骤包括：

将所述集成电路的连接器对准形成在所述基底上的电连接器。

3.如权利要求2所述的方法，其中在所述导电粘合剂和所述基底上布置所述集成电路以形成所述触摸板组件的步骤包括：

固化所述导电粘合剂以在所述集成电路的连接器与形成在所述基底上的电连接器之间形成连接。

4.如权利要求3所述的方法，其中在所述导电粘合剂和所述基底上布置所述集成电路以形成所述触摸板组件的步骤包括：

在所述集成电路和所述基底之间应用底部填充剂涂层。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述导电粘合剂是异向导电薄膜。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述集成电路是触摸芯片。

7.如权利要求1所述的方法，其中形成在所述基底上的电连接器是铟锡氧化物迹线。

8.如权利要求3所述的方法，其中固化所述导电粘合剂是通过对所述基底和所述集成电路进行加热来完成的。

9.一种触摸板组件，包括：

触摸板，所述触摸板包括由绝缘材料形成的基底，所述触摸板包括形成在所述基底上的多个导体；以及

集成电路，所述集成电路布置在所述基底上并且连接到包括在所述多个导体中的一或多个导体，所述集成电路被配置为与所述触摸板通信地耦合。

10.如权利要求9所述的触摸板组件，还包括：

印刷电路板；以及

柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板将所述印刷电路板连接到所述触摸板和所述集成电路。

11.如权利要求10所述的触摸板组件，还包括：

控制器，所述控制器与所述触摸板和所述集成电路通信地耦合，所述控制器被配置为控制所述触摸板。

12.如权利要求9所述的触摸板组件，其中所述触摸板是电容触摸板。

13.如权利要求11所述的触摸板组件，还包括：

显示屏，所述显示屏连接到所述触摸板。

14.如权利要求9所述的触摸板组件，其中所述多个导体是铟锡氧化物迹线。

15.如权利要求9所述的触摸板组件，其中所述基底是由玻璃形成的。

16.一种触摸板组件，包括：

触摸板，所述触摸板包括基底，所述触摸板包括形成在所述基底上的多个透明导体；

集成电路，所述集成电路布置在所述基底上并且通过导电粘合剂而粘合到包括在所述多个透明导体中的一或多个透明导体，所述集成电路与所述触摸板通信地耦合；

显示屏，所述显示屏连接到所述触摸板；

印刷电路板，所述印刷电路板通过柔性印刷电路板连接到所述触摸板和所述集成电路；以及

控制器，所述控制器与所述触摸板和所述集成电路通信地耦合，所述控制器被配置为控制所述触摸板。

17.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述控制器布置在所述印刷电路板上。

18.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述导电粘合剂是异向导电薄膜。

19.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述多个透明导体是铟锡氧化物迹线。

20.如权利要求16所述的触摸板组件，其中所述集成电路机械地并且电性地连接到所述触摸板。