[发明专利]一种无卤复合基CEM-3覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤阻燃CEM-3覆铜板，其可用于印制电路板，属于电子材料领域。

背景技术

CEM-3（Composite Epoxy Material）是以环氧树脂玻纤布粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸粘结片为芯料，单面或双面覆铜箔后热压而成的复合基覆铜箔板。CEM-3具有优异的冲孔加工性，可以冲出整齐、复杂的外形，相对FR-4可延长钻头的使用寿命，而价格比FR-4低，是一种综合性能优良、价格适宜的复合基覆铜板，满足了电子产品的低成本、高品质和高可靠性要求。

传统的印制电路用覆铜箔层压板，主要采用溴化环氧树脂，通过溴来实现板材的阻燃功能。近年来，在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中检验出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，并且含卤产品在燃烧过程中有可能释放出剧毒物质卤化氢。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施。这两份指令的实施使无卤阻燃覆铜泊层压板的开发成为业界工作的重点。CEM-3覆铜板主要用于制作民用电子电器产品如高级家电、游戏机和OA设备等用印制线路板，这些民用电子电器产品数量庞大且更新换代快，由此产生了大量废弃物，它们很多是通过焚烧处理的，如果处理不当，极易对环境造成严重污染，以及危害人类健康。因此，开发无卤型CEM-3覆铜板，不仅是适应市场需求，而且也是保护环境、关注人类健康的重大举措，意义非常重大。

而且，传统的普通CEM-3为达到高CTI性能常采用大量添加无机填料氢氧化铝的方法，但是氢氧化铝的耐热性和耐碱性不好，导致板材的耐热性和耐碱性难以满足市场的要求。而且，为满足无铅工艺的要求，已有的制备工艺通常采用线性酚醛作为固化剂来提高板材的耐热性，但是板材的脆性增大，牺牲了板材的冲孔加工性能。

发明内容

针对已有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种无卤复合基CEM-3覆铜板，该CEM-3覆铜板具有高CTI和高耐热性能，具有优异的阻燃性能、冲孔性能和耐碱性能。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种无卤复合基CEM-3覆铜板，由铜箔、面料和芯料组成，所述面料和芯料均包括由有机和无机填料组成的填料组合物以及固化剂，

面料用填料组合物按重量份数包括：

所述勃姆石和硫酸钡的含量不同时为0；

芯料用填料组合物按重量份数包括：

所述勃姆石、硫酸钡、滑石粉和二氧化硅的含量不同时为0。

面料用填料组合物由氢氧化铝，三聚氰胺氰尿酸盐（MCA），勃姆石和硫酸钡组成。氢氧化铝具有阻燃和高CTI的功能，但耐热性和耐碱性能较差；三聚氰胺氰尿酸盐是一种高含氮的有机填料，具有阻燃、高CTI的功能，还可以改善板材的冲孔性能，但是耐热性较差；勃姆石和硫酸钡有高CTI的功能，耐热性和耐碱性能好，但阻燃效果不佳。上述有机和无机的填料组合的协同效应使CEM-3覆铜板具有了高CTI性能，并在阻燃、耐热性、冲孔加工性和耐碱性上取得平衡。

在面料用填料组合物中，

所述氢氧化铝的重量份数例如为22、25、28、31、34、37、40、42、44、46或48。

所述三聚氰胺氰尿酸盐的重量份数例如为8、11、14、17、20、23、26、29、31、33、35、37或39。

所述勃姆石的重量份数例如为0.05、2、5、8、11、14、17、20、22、24、26或28。

所述硫酸钡的重量份数例如为0.05、2、5、8、11、14、17、20、22、24、26或28。

芯料用填料组合物由氢氧化铝，三聚氰胺氰尿酸盐（MCA），勃姆石、硫酸钡、二氧化硅和滑石粉组成。氢氧化铝具有阻燃和高CTI的功能，但耐热性和耐碱性能较差；三聚氰胺氰尿酸盐是一种高含氮的有机填料，具有阻燃、高CTI的功能，还可以改善板材的冲孔性能；勃姆石和硫酸钡有高CTI的功能，耐热性和耐碱性能好。上述有机和无机的填料组合的协同效应使CEM-3覆铜板具有了高CTI性能，并在阻燃、耐热性、冲孔加工性和耐碱性上取得平衡。

在芯料用填料组合物中，

所述氢氧化铝的重量份数例如为22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46或48。

所述三聚氰胺氰尿酸盐的重量份数例如为7、10、13、16、19、22、25、28、31、34、37、40、42、44、46或48。