[发明专利]碳酸锰掺杂高温稳定型钛酸钡基介质材料有效
申请号: | 201410133060.0 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN103936410A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 李玲霞;陈俊晓;张宁;柳亚然;高正东;于经洋 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/622 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
地址: | 300037*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳酸 掺杂 高温 稳定 钛酸钡 介质 材料 | ||
技术领域
本发明属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,特别涉及一种MnCO3掺杂高温度稳定型BaTiO3基介质材料及其制备方法。
背景技术
随着多种移动电子设备诸如笔记本电脑、移动电话、数码相机、汽车电子等的高速发展,片式电子元器件逐步取代了传统引线型电子元件。片式多层陶瓷电容器(MLCC)是目前生产量、销售量最大的片式元器件,它是将电极材料和陶瓷坯体以多层交替并联叠合起来,并同时烧成一个整体。
近年来,MLCC用介质材料的发展趋势一直是改善其综合性能,在保证其高可靠性的前提下,扩展其使用温度范围,先后出现满足EIA(Electronic Industries Associate,国际电子工业协会)X7R(工作温度范围为-55~125℃)、X8R(工作温度范围为-55~150℃)、X9R(工作温度范围为-55~200℃)标准的介质材料。然而,在航空航天、地质勘探、汽车电子等领域,MLCC的使用环境更加苛刻。在某些领域,特定温度段使用的介质材料的研究也具有意义。
本发明提供的碳酸锰掺杂BaTiO3基介质体系具有优异的介电性能(εr≥900,ΔC/C100℃≤±15%,100℃~310℃),其烧结温度1130℃~1160℃,是一种很有前景的高温稳定型多层陶瓷电容器介质材料。
发明内容
本发明的目的,为适应在更加苛刻的温度环境下使用,提供一种容量变化率较小、工作温度范围较宽的高温稳定型(100℃-310℃)陶瓷电容器介质材料的制备方法。
本发明通过如下技术方案予以实现。
一种碳酸锰掺杂高温稳定型钛酸钡基介质材料的制备方法,步骤如下:
(1)将Na2CO3、Bi2O3、TiO2按摩尔百分比1:1:4配料,与去离子水混合球磨4h后烘干,于800℃煅烧,制得Na0.5Bi0.5TiO3固体颗粒;
(2)将Na0.5Bi0.5TiO3,BaTiO3,Nb2O5按质量比1:6.2:0.17配料,与去离子水混合球磨4h后烘干,于1000℃预烧,制得熔块;
(3)向步骤(2)预烧所得熔块中外加质量百分比为5%的玻璃粉,及质量百分比为4~4.5%的碳酸锰,于去离子水中球磨2h,烘干;
(4)在步骤(3)烘干后的粉料中外加质量百分比为5~8%的石蜡造粒,然后过1000孔/cm3分样筛,再压制成生坯,成型压力6~10MPa;
(5)将步骤(4)制得的生坯使用埋料的方式烧结,先经3~4h升温至550℃排蜡,再经过1~3h升至1130~1160℃烧结,保温1h,制得碳酸锰掺杂高温稳定型钛酸钡基介质材料。
所述步骤(1)、(2)、(3)均使用QM-3SP4行星式球磨机进行球磨,球磨机转速400转/分钟。
所述步骤(3)的玻璃粉组成及其质量百分比含量为:20%Bi2O3、30%Pb3O4、30%TiO2、20%H3BO3。
所述步骤(4)采用769YP-24B型粉末压片机进行压制成型,使用Φ20模具。
所述步骤(5)的烧结温度为1140℃。
本发明提供的碳酸锰掺杂BaTiO3基介质材料的制备方法,其烧结温度为:1130~1160℃,材料介电常数εr≥900,在100℃~310℃范围内电容量变化率ΔC/C100℃≤±15%。是一种高温稳定型多层陶瓷电容器介质材料。此外,该制备工艺获得粉体的组分均一,过程无污染。
具体实施方式
本发明所用原料均采用分析纯原料,具体实施例如下。
实施例1:
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