[发明专利]豆浆机制浆方法

权利要求书

1.一种豆浆机制浆方法，用于非底盘加热式豆浆机，其特征在于，包括：

粉碎步骤，接收到启动信号后，控制系统控制驱动装置以第一速度驱动搅拌刀对食材进行第一次搅打；

加热步骤，所述控制系统控制发热盘对第一次搅打后的所述食材加热至第一温度，同时控制所述驱动装置以第二速度驱动所述搅拌刀对所述食材进行第二次搅打；和

熬煮步骤，所述控制系统控制所述发热盘对第二次搅打后的所述食材间歇加热至第二温度，同时控制所述驱动装置以第二速度驱动所述搅拌刀对所述食材进行第三次搅打。

2.一种豆浆机制浆方法，用于底盘加热式豆浆机，其特征在于，包括：

加热步骤，接收到启动信号后，控制系统控制发热盘对食材加热至第一温度，同时控制驱动装置以第二速度驱动搅拌刀对所述食材进行第一次搅打；

熬煮步骤，所述控制系统控制所述发热盘对第一次搅打后的所述食材间歇加热至第二温度，同时控制所述驱动装置以第二速度驱动所述搅拌刀对所述食材进行第二次搅打；和

粉碎步骤，所述控制系统控制驱动装置以第一速度驱动搅拌刀对第二次搅打后的所述食材进行第三次搅打。

3.根据权利要求1或2所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，还包括：

补热步骤，所述控制系统控制所述发热盘对第三次搅打后的所述食材间歇加热至第三温度，同时所述驱动所述驱动装置以第二速度驱动所述搅拌刀对所述食材进行第四次搅打。

4.根据权利要求3所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，

所述控制系统包括可控硅，所述驱动装置为驱动电机，所述可控硅控制所述驱动电机的转速和所述发热盘的加热功率。

5.根据权利要求4所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，

所述控制系统还包括斩波器，通过所述斩波器控制所述可控硅的导通状态，以控制所述驱动电机的转速和所述发热盘的加热功率。

6.根据权利要求5所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，

所述第一速度为所述驱动电机以额定功率转动时的速度；所述第二速度为所述驱动电机以小于等于二分之一额定功率转动时的速度。

7.根据权利要求6所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，

所述第二速度为所述驱动电机以三分之一额定功率转动时的速度。

8.根据权利要求6所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，

在所述粉碎步骤中，所述驱动电机以额定功率间歇转动80s-120s。

9.根据权利要求6所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，

所述间歇加热为所述发热盘以额定功率间歇加热。

10.根据权利要求7所述的豆浆机制浆方法，其特征在于，

所述第一温度为浆液的温度小于等于87℃；所述第二温度为浆液的温度小于等于95℃；所述第三温度为浆液的温度大于等于98℃。