[发明专利]微铣刀刃口钝圆测量装置及方法

权利要求书

1.一种微铣刀刃口钝圆测量装置，其特征在于：包括CCD显微镜机构、测量平台(18)、微铣刀夹持运动机构和接触式粗糙度仪(20)；

所述CCD显微镜机构包括CCD显微镜(14)、安装在底座(1)上的立板(3)和安装在立板(3)上用于使CCD显微镜(14)上下运动的调节装置；

所述测量平台(18)上设有窄缝，位于CCD显微镜(14)的下方；

所述微铣刀夹持运动机构位于测量平台(18)的侧边，包括四轴运动平台(15)和固定连接在四轴运动平台用于固定夹持微铣刀(17)的弹簧夹头(16)。

2.根据权利要求1所述的微铣刀刃口钝圆测量装置，其特征在于：所述调节装置包括镜头支架(13)、固定安装在立板(3)上的滚珠丝杠(6)和设在立板(3)与滚珠丝杠(6)平行的直线导轨(9)；所述滚珠丝杠(6)顶端固定连接滚动手柄(19)，滚珠丝杠(6)杠身上安装滚珠螺母(8)，直线导轨(9)上安装导轨滑台(10)，滚珠螺母(8)与直线导轨(9)之间通过连板(11)连接；所述镜头支架(12)通过连板支架(13)与连板(11)连接。

3.根据权利要求1所述的微铣刀刃口钝圆测量装置，其特征在于：所述测量平台(18)上的窄缝宽度为50-100um、长度为3mm。

4.根据权利要求1所述的微铣刀刃口钝圆测量装置，其特征在于：所述测量平台(18)的窄缝由硬质合金材料制成，窄缝下方为大于135°的喇叭口形。

5.根据权利要求1所述的微铣刀刃口钝圆测量装置，其特征在于：所述四轴运动平台(15)中XYZ轴的运动精度为1um、R轴的旋转精度0.2°。

6.一种利用权利要求1至5任一项所述测量装置的微铣刀刃口钝圆测量方法，其特征在于包括以下步骤：

1）、将微铣刀(17)刃口与窄缝重合，形成倒V型微凸起；

2)、将接触式粗糙度仪(20)沿微铣刀(17)刀刃垂直方向滑动，测量倒V型微凸起区域的表面轮廓数据，导入计算机处理，得到微铣刀(17)刃口钝圆数据。

7.根据权利要求6所述的微铣刀刃口钝圆测量方法，其特征在于所述步骤1）具体过程为：

    11）、调整CCD镜头(14)的焦距聚焦于测量平台(18)的窄缝处，在显示屏上形成清晰窄缝图像；

12）、将微铣刀(17)固定在四轴运动平台(15)上，调整四轴运动平台(15)使微铣刀(17)刃口钝圆靠近测量平台(18)，并使微铣刀(17)刃口平行位于窄缝前方；

13）、在5倍物镜的CCD显微镜(14)下，精密调整四轴运动平台(15)使微铣刀(17)刃口垂直位于窄缝正下方1mm处，然后缓慢调整四轴运动平台(15)使微铣刀(17)刃口与窄缝重合，微铣刀(17)刃口与窄缝形成高度为50-100um倒V型微凸起。

8.根据权利要求6所述的微铣刀刃口钝圆测量方法，其特征在于：所述步骤2）中倒V型微凸起区域的表面轮廓测量长度为3-6mm。