[发明专利]一种用于贴片电容的清洗剂有效
| 申请号: | 201410123941.4 | 申请日: | 2014-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN103937627B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
| 发明(设计)人: | 张海鹏 | 申请(专利权)人: | 张海鹏 |
| 主分类号: | C11D10/02 | 分类号: | C11D10/02 |
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 张清彦 |
| 地址: | 100036 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电容 洗剂 | ||
技术领域
本发明涉及贴片电容技术领域,特别涉及一种用于贴片电容的清洗剂。
背景技术
贴片电容是电子产品表面安装技术中的重要电子元件,用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上再经烧结而成。
贴片电容器在制作工艺中用了含有胶粘剂的瓷料,其组成为高分子树脂、固化剂、增塑剂、分散剂、消泡剂和瓷料,制作中烧结温度在1000℃以上,瓷料形成坚固的陶瓷膜片,同时也会产生一些残留物,必须将残留物彻底清洗干净才能保证贴片电容的温度稳定性,容量稳定性和介质损耗稳定性。使用了多年的清洗剂主要成分为三氯乙烯、二氯甲烷等。但三氯乙烯的毒性极大,二氯甲烷挥发过快,为了保证清洗质量,就需要不断添加清洗剂,造成生产成本上升,为了克服清洗剂的上述缺陷,提供一种清洗力强,挥发性低的环保清洗剂是很必要的。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本发明提供一种用于贴片电容的清洗剂,解决现有贴片电容清洗剂挥发性强、不环保的问题。
本发明的技术方案是这样实现的:一种用于贴片电容的清洗剂,按重量百分比由以下组分组成:乙醇40~60%,戊二酸二乙酯20~30%,二乙二醇丁醚10~20%,乙酸异丁酯5~15%,表面活性剂3~8%,分散剂2~5%。
一种用于贴片电容的清洗剂,按重量百分比由以下组分组成:乙醇45~52%,戊二酸二乙酯22~28%,二乙二醇丁醚12~18%,乙酸异丁酯6~12%,表面活性剂5~6%,分散剂3~4%。其中,优选地,所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
其中,优选地,所述分散剂为三乙醇胺。
本发明的有益效果:
1.本发明的清洗剂采用了醇、酯、醚类组合溶剂,大大提高了净洗力度,净洗力达到99%以上。
2.本发明的清洗剂中加入了表面活性剂,其中,加入的十二烷基苯磺酸钠为高级表面活性剂,增加了清洗剂的润湿性和渗透性,减少了清洗剂和被选对象之间的界面张力,有助于残留物的剥离脱落。
3.本发明的清洗剂加入分散剂,分散剂可将剥离脱落物分散于清洗液中,不会再沉积,保证了被清洗对象的洁净度。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
一种用于贴片电容的清洗剂,按重量百分比由以下组分组成:乙醇40~60%,戊二酸二乙酯20~30%,二乙二醇丁醚10~20%,乙酸异丁酯5~15%,表面活性剂3~8%,分散剂2~5%。
在下述实施例中,表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠,分散剂为三乙醇胺,除上述物质外,表面活性剂和分散剂也可为清洗剂中其它常用的表面活性剂和分散剂。
一种用于贴片电容的清洗剂的制备方法,包括以下步骤:
1.将乙醇、表面活性剂置于带搅拌的反应釜中,常温下以100-150r/min的速度搅拌至全部溶解;
2.将戊二酸乙酯、二乙二醇丁醚、乙醇异丁酯加入步骤1所得的混合溶液中,以50-60r/min的速度搅拌至混合均匀;
3.将三乙醇胺缓慢滴入步骤2所得的混合溶液中,以50-60r/min的速度进行搅拌,即为本发明的清洗剂。
实施例1
一种用于贴片电容的清洗剂,按重量百分比由以下组分组成:乙醇45%,戊二酸二乙酯25%,二乙二醇丁醚12%,乙酸异丁酯8%,十二烷基苯磺酸钠6%,三乙醇胺4%。
一种用于贴片电容的清洗剂的制备方法,包括以下步骤:
1.将乙醇、表面活性剂置于带搅拌的反应釜中,常温下以120r/min的速度搅拌至全部溶解;
2.将戊二酸乙酯、二乙二醇丁醚、乙醇异丁酯加入步骤1所得的混合溶液中,以55r/min的速度搅拌至混合均匀;
3.将三乙醇胺缓慢滴入步骤2所得的混合溶液中,以55r/min的速度进行搅拌,即为本发明的清洗剂。
实施例2
一种用于贴片电容的清洗剂,按重量百分比由以下组分组成:乙醇55%,戊二酸二乙酯20%,二乙二醇丁醚10%,乙酸异丁酯5%,十二烷基苯磺酸钠5%,三乙醇胺5%。
一种用于贴片电容的清洗剂的制备方法,包括以下步骤:
1.将乙醇、表面活性剂置于带搅拌的反应釜中,常温下以100r/min的速度搅拌至全部溶解;
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