[发明专利]一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板

说明书

技术领域

本发明涉及一种专用润滑剂，尤其涉及的是一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板。

背景技术

PCB（印刷电路板）的生产是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），孔的定位精度对PCB的加工质量有很大影响。随着钻头直径的减小，孔的定位精度也随着减小，当使用直径非常小的钻头时，必须控制好钻孔的定位精度。为了提高PCB孔的定位精度，往往需要在PCB钻孔时，在PCB的上面放上一层盖板材料（如铝基盖板）和在PCB的下面放上一层垫板。

现有的PCB（印刷电路板）钻孔专用垫板或铝基盖板不具备润滑效果，不但使得钻头钻孔时容易发生钻针断裂的现象，甚至损坏钻孔设备，增加生产成本；而且钻孔后的PCB孔壁不够光滑，毛糙多，间接使PCB增加由此产生的电阻，不能满足生产的质量要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板，旨在解决现有的PCB钻孔专用垫板不具备润滑效果，导致钻针断裂和PCB孔壁不够光滑、毛躁多，不能满足生产质量要求的问题。

本发明的技术方案如下：一种钻孔润滑剂，其中，包括的组分及其重量百分比为：

组分A：20～30份；

聚乙二醇：50～60份；

非离子表面活性剂：5～10份；

稀释剂：100～120份；

所述组分A包括的组分及其重量百分比为：对本二异氰酸酯：139份；聚乙二醇：2000份；催化剂：0.2～0.3份。

所述的钻孔润滑剂，其中，所述组分A中的聚乙二醇为聚乙二醇2000，即分子量为2000的聚乙二醇。

所述的钻孔润滑剂，其中，所述50～60份的聚乙二醇包括聚乙二醇6000和聚乙二醇10000，即分子量为6000的聚乙二醇和分子量为10000的聚乙二醇。

所述的钻孔润滑剂，其中，所述的催化剂为有机铋聚氨酯催化剂BiCAT®8118。

所述的钻孔润滑剂，其中，所述的非离子表面活性剂为平平加O-15或O-25。

所述的钻孔润滑剂，其中，所述的稀释剂为水或水和乙醇的混合体。

一种如上述任意一项所述的钻孔润滑剂的制备方法，其中，具体包括以下步骤：

步骤A00：把对本二异氰酸酯、聚乙二醇、催化剂搅拌混合，混合液在搅拌状态下30分钟内升温至70°C，然后保持混合液在70～75°C下反应4小时；

步骤B00：每隔30分钟往混合液中加入对本二异氰酸酯，一共添加3次，然后在70～75°C下反应1小时后，冷却降至室温即可得到组分A；

步骤C00：把组分A、聚乙二醇、非离子表面活性剂和稀释剂混合按配比要求混合，搅拌均匀，过滤得到钻孔润滑剂。

所述的钻孔润滑剂的制备方法，其中，干燥后所述水溶性PCB钻孔专用润滑剂的涂布量在40～50g/m²。

一种采用如上述任意一项所述的钻孔润滑剂的垫板，其中，从上到下依次包括第一装饰纸层、第一钻孔润滑剂层、高密度纤维板层、第二钻孔润滑剂层和第二装饰纸层。

一种采用如上述任意一项所述的钻孔润滑剂的铝基盖板，其中，包括钻孔润滑剂层和铝板层。

本发明的有益效果：本发明通过提供一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板，通过把本水溶性PCB钻孔专用润滑剂涂覆到高密度纤维板和铝板上，在PCB钻孔过程中起到润滑作用；本水溶性PCB钻孔专用润滑剂具有众多优点：（1）良好的润滑性：在微孔钻孔时，本润滑剂对钻头有良好的润滑作用，从而降低断钻率，提高钻孔生产效率，同时使PCB的孔壁更圆滑，减少毛躁，降低PCB孔由此产生的电阻。（2）良好的水溶性：本润滑剂含50%以上的稀释剂（水或乙醇），呈半透明状，是单一的液体而不是乳液，干燥后极易溶于水，清洗钻头时，用自来水即可，而不必使用醋酸乙酯、丙酮等化学溶剂。（3）良好的热熔型：干燥后的润滑剂熔点约70°C，在钻孔时，润滑剂受热融化，从而对钻头起到润滑降温作用；（4）良好的粘接性：本润滑剂粘性恰当，在生产单面涂覆本润滑剂的铝基盖板时，粘接性不需要太强，太强的粘接性会使润滑性变差，在生产双面涂覆本润滑剂的垫板时，粘接性要不能太低，太低不能把表层纸粘接牢固；干燥后的润滑剂表面不发粘，呈爽滑状态，用于生产铝基盖板时，铝基板可以叠放，层与层之间不会粘连，暴露在空气中，铝基盖板也不会吸潮发粘。

附图说明