[发明专利]表面处理方法及其产品

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种处理方法及其产品，特别涉及一种表面处理方法及其产品。

【背景技术】

一般国内所说的表面处理有两种解释，一种为广义的表面处理，即包括前处理、电镀、涂装、化学氧化、热喷涂等众多物理与化学方法在内的工艺方法；另一种为狭义的表面处理，即只包括喷砂、抛丸等在内的即我们常说的前处理部分。近年来随着技术的发展，不断出现新的表面处理技术，其中镭射加工技术是其中的一大亮点。镭射打标技术是镭射加工最大的应用领域之一。镭射打标是利用高能量密度的镭射对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种标记方法。

3C产品通常是指个人计算机产品、通讯产品、数字家电产品。随着PSP、ipad、上网本、智慧手机等数码产品日益丰富人们的日常生活，一些典型的“数码控”时尚一族，除了对功能需求外，对外观要求也是极为挑剔。近来，我们发现许多数码产品除功能更加人性和智能外，外观设计也发生了翻天覆地的变化。

因此，如何使产品的外观更加精致、质感更加独特，且更加抗磨防腐。是对3C产品的外观处理所要解决的问题。

有鉴于此，实有必要开发一种表面处理方法及其产品，以解决产品需要同时具备外观更加精致、质感更独特、更加抗磨防腐的问题。

【发明内容】

因此，本发明的目的是提供一种表面处理方法及其产品，以解决产品需要满足同时具备外观更加精致、质感更独特、更加抗磨防腐的问题。

为了达到上述目的，本发明的表面处理方法，该方法包括以下步骤：

将需要的图案导入镭射机，然后采用镭射机对产品的表面进行第一次镭射处理；

所述第一次镭射处理完后，缩短产品与镜头的距离，再进行第二次镭射处理，所述第二次镭射处理采用的图案与所述第一次镭射处理的相同，所述第二次镭射完毕后，产品表面形成条状干涉纹。

可选的，所述第二次镭射处理与所述第一次镭射处理相比，产品与镭射机镜头间缩短的距离小于或等于2000mm。

可选的，所述两次镭射处理所采用的标记电流为7～20A。

可选的，所述两次镭射的频率为200～80000HZ。

可选的，所述两次镭射的释放时间为2～20μs。

可选的，所述两次镭射的落笔延时为0～999μs。

可选的，所述两次镭射的波长为1.064μm。

可选的，所述两次镭射的功率为0～30W。

可选的，所述两次镭射的刻写速度为0～7000mm/s。

可选的，所述两次镭射的填充线间距为0.01～0.5mm。

本发明还提供一种产品，该产品为经所述表面处理方法处理后产生的产品。

相较于现有技术，利用本发明的表面处理方法及其产品，能够在各种材料表面形成图案，且不受材质的影响；改变第二次镭射产品离镜头的距离可以改变镭射纹路效果；第二次镭射时移动产品的位置，所得镭射纹路也随之移动；采用此方法形成的图案与产品的结合性好、持久性好、不会脱落。同时，所得到的产品外观更加精致、质感更加独特且更加抗磨防腐。

【附图说明】

图1绘示本发明表面处理方法的步骤流程图。

图2绘示本发明表面处理方法的所产生的第一种产品表面效果图。

图3绘示本发明表面处理方法的所产生的第二种产品表面效果图。

图4绘示本发明表面处理方法的所产生的第三种产品表面效果图。

【具体实施方式】

为对本发明的目的、方法步骤及功效有进一步的了解，现结合附图详细说明如下：

请结合参阅图1，图1绘示本发明表面处理方法的步骤流程图。

为了达到上述目的，本发明的表面处理方法，该方法包括以下步骤：

步骤101：将需要的图案导入镭射机，然后采用镭射机对产品的表面进行第一次镭射处理；

步骤102：所述第一次镭射处理完后，缩短产品与镜头的距离，再进行第二次镭射处理，所述第二次镭射处理采用的图案与所述第一次镭射处理的相同，所述第二次镭射完毕后，产品表面形成条状干涉纹。