[发明专利]电控箱、用于电控箱的散热系统及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种用于电控箱的散热系统、具有该散热系统的电控箱以及一种用于电控箱的散热系统的控制方法。

背景技术

机电、家电等电器设备在长时间运转过程中，电控箱内部元器件发热，如果散热条件不是很理想，箱体内部温度会逐渐升高，从而可能导致部分电器元件的工作环境条件不断恶化，影响元器件的性能参数、使用寿命，甚至存在一定的安全隐患。

相关技术中，针对家电产品中小型的电控盒，一般对部分大功率发热元件增加散热铝，从而加大对流换热的散热面积，降低元器件表面温度；针对分散的多区域发热电控盒、电控箱也有采用散热风机的方式，强化对流散热；另外，对于大型的电控箱或电控柜，往往采用箱内或柜内空调系统对内部的全局温度进行调节，以保证设备运行在合适的环境温度下。

然而，上述的传统散热方式虽然也能起到相应的散热效果，但是，随着部分高精尖设备的开发应用，这些散热方式在调温速度、自动化、智能化、调温幅度等方面或多或少存在一些缺陷。例如，散热铝为达到散热效果，往往面积需达到被调温对象面积的几十倍甚至上百倍，空间严重受限，而且受气流、环境温度等诸多因素的影响；单纯地采用散热风机，只是加快空气的对流，强化散热，但在温度较高的电控箱中，这种散热方式无法实现大幅降温；至于采用空调散热，效果虽好，但是能耗太高，不够节能。

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述的技术缺陷之一。

为此，本发明的第一个目的在于提出一种能够对电控箱中高温区进行定点制冷散热的用于电控箱的散热系统。

本发明的第二个目的在于提出一种电控箱。本发明的第三个目的在于提出一种用于电控箱的散热系统的控制方法。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出的一种用于电控箱的散热系统，包括：测温装置，所述测温装置用于检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；半导体制冷模组；伺服装置，所述伺服装置用于控制所述半导体制冷模组进行移动；以及微处理器，所述微处理器与所述测温装置、所述半导体制冷模组和所述伺服装置相连，所述微处理器根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置，并在所述待测温对象的温度大于预设温度时控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作。

根据本发明实施例的用于电控箱的散热系统，通过测温装置检测电控箱中每个待测温对象的温度和位置，并在待测温对象的温度大于预设温度时微处理器通过控制伺服装置以使半导体制冷模组移动至待测温对象的位置，实现对电控箱中温度高的区域定点制冷散热。因此，本发明实施例的用于电控箱的散热系统能够对电控箱中的高温区域进行扫描定位，微处理器控制伺服装置依据高温区定位信息，自动驱动半导体制冷模组移动到高温区进行定点降温，并高效完成降温作业。此外，本发明实施例的用于电控箱的散热系统进行散热工作时全程自动循环进行，可实现对电控箱中的高温区进行精确定位，对高温区可快速实现深度降温，高效、快速、节能。

根据本发明的一个实施例，所述测温装置为红外成像装置，所述红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，所述微处理器根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。

根据本发明的一个实施例，所述半导体制冷模组包括：冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器与所述热端散热器之间设置有半导体制冷片；冷端散热风机，所述冷端散热风机设置在所述冷端散热器上；以及热端散热风机，所述热端散热风机设置在所述热端散热器上。

根据本发明的一个实施例，所述半导体制冷片包括第一半导体制冷片、第二半导体制冷片和第三半导体制冷片，所述第一半导体制冷片至所述第三半导体制冷片的表面积依次递减，且以同中心、边平行的方式紧贴设置。

根据本发明的一个实施例，所述第一半导体制冷片的热端与所述热端散热器紧贴设置，所述第一半导体制冷片的冷端与所述第二半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第二半导体制冷片的冷端与所述第三半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第三半导体制冷片的冷端与所述冷端散热器紧贴设置。

根据本发明的一个实施例，所述伺服装置包括：X轴轨道；X轴驱动机构，所述X轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述X轴轨道移动；Y轴轨道；以及Y轴驱动机构，所述Y轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述Y轴轨道移动。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种电控箱，其包括上述的用于电控箱的散热系统。