[发明专利]电控箱、用于电控箱的散热系统及其控制方法

权利要求书

1.一种用于电控箱的散热系统，其特征在于，包括：

测温装置，所述测温装置用于检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；

半导体制冷模组；

伺服装置，所述伺服装置用于控制所述半导体制冷模组进行移动；以及

微处理器，所述微处理器与所述测温装置、所述半导体制冷模组和所述伺服装置相连，所述微处理器根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置，并在所述待测温对象的温度大于预设温度时控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作；

其中，所述测温装置为红外成像装置，所述红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，所述微处理器根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。

2.如权利要求1所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷模组包括：

冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器与所述热端散热器之间设置有半导体制冷片；

冷端散热风机，所述冷端散热风机设置在所述冷端散热器上；以及

热端散热风机，所述热端散热风机设置在所述热端散热器上。

3.如权利要求2所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷片包括第一半导体制冷片、第二半导体制冷片和第三半导体制冷片，所述第一半导体制冷片至所述第三半导体制冷片的表面积依次递减，且以同中心、边平行的方式紧贴设置。

4.如权利要求3所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述第一半导体制冷片的热端与所述热端散热器紧贴设置，所述第一半导体制冷片的冷端与所述第二半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第二半导体制冷片的冷端与所述第三半导体制冷片的热端紧贴设置，所述第三半导体制冷片的冷端与所述冷端散热器紧贴设置。

5.如权利要求1所述的用于电控箱的散热系统，其特征在于，所述伺服装置包括：

X轴轨道；

X轴驱动机构，所述X轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述X轴轨道移动；

Y轴轨道；以及

Y轴驱动机构，所述Y轴驱动机构用于驱动所述半导体制冷模组沿着所述Y轴轨道移动。

6.一种电控箱，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的用于电控箱的散热系统。

7.一种用于电控箱的散热系统的控制方法，其特征在于，所述散热系统包括半导体制冷模组和控制所述半导体制冷模组进行移动的伺服装置，所述控制方法包括以下步骤：

检测所述电控箱中每个待测温对象的温度和位置以生成检测信号；

根据所述检测信号获取每个所述待测温对象的温度和位置；以及

在所述待测温对象的温度大于预设温度时，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，以及控制所述半导体制冷模组进行散热工作，其中，采用红外成像装置对每个所述待测温对象进行全局温度扫描以生成三维温度场网格图，并根据所述三维温度场网格图获取每个所述待测温对象的温度和每个所述待测温对象在XY平面内的坐标。

8.如权利要求7所述的用于电控箱的散热系统的控制方法，其特征在于，控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置，具体为：

控制所述伺服装置以使所述半导体制冷模组沿着X轴方向移动，并控制所述半导体制冷模组沿着Y轴方向移动，直至所述半导体制冷模组移动至所述待测温对象的位置。