[发明专利]一种滤波元件与PCB板的焊接方法及其构造

权利要求书

1.一种滤波组件与PCB板的焊接方法，包括以下步骤：

（1）  先在PCB板的边端处开设若干缺口型铜线焊接槽，并使该复数个铜线焊接槽与PCB板上的电路预先布线电性导通；

（2）将滤波线圈置于绝缘本体的收容槽内，并将滤波线圈的漆包线拉紧贴附于对应的收容槽两侧的导引穿置槽内，得到滤波组件；

（3）将步骤（2）中组装好的滤波组件浸入胶水中，使收容槽内的滤波线圈能浸泡到胶水，以使滤波线圈固定于收容槽内，并使滤波线圈的漆包线能有效贴附固定于导引穿置槽内；

（4）待步骤（3）中浸入的胶水凝固后，将滤波组件放入激光设备中，通过激光将需与PCB板上的铜线焊接槽进行焊锡连接的滤波线圈的漆包线上的绝缘漆包去除；

（5）将步骤（1）中所得的PCB板穿过绝缘本体上的固定热熔柱并分别贴附于绝缘本体的两侧面，通过热熔设备将凸出PCB板的固定热熔柱加热熔融，以便于PCB板能有效固定贴附于绝缘本体；

（6）待PCB板固定于绝缘本体后，将步骤（4）中去除绝缘漆包的铜线一一压入PCB板的铜线焊接槽内并使其紧密接触，然后将完成上述步骤的绝缘本体浸入锡槽内，使铜线焊接固定于PCB板的铜线焊接槽。

2.根据权利要求1所述的一种滤波组件与PCB板的焊接方法，其特征在于：还包括有步骤（7），待铜线与铜线焊接槽焊接结合后，将露出PCB板外侧的多余铜线切除。

3.根据权利要求1或2所述的一种滤波组件与PCB板的焊接方法，其特征在于：在步骤（3）中，当滤波组件浸过胶水后，可采用烘烤或风干等方式促使胶水加速凝固。

4.一种滤波组件与PCB板的焊接构造，包括有滤波组件和PCB板，所述滤波组件包括有绝缘本体和收容于绝缘本体内的滤波线圈，所述PCB板的端部开设有复数个缺口形铜线焊接槽，所述铜线焊接槽与PCB板的电路布线电性导通，其特征在于：所述PCB板安装于绝缘本体的两侧面，所述绝缘本体在装设有PCB板的侧面对应于复数个缺口形铜线焊接槽位置处开设有导引穿置槽，所述滤波线圈的漆包线贴附固定于导引穿置槽内并延伸卡入PCB板的铜线焊接槽，所述滤波线圈的漆包线与铜线焊接槽固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于：所述绝缘本体设置有固定热熔柱，所述PCB板对应该固定热熔柱匹配设置有固定孔，所述PCB板通过固定孔套设于固定热熔柱与绝缘本体固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于：所述固定热熔柱位于绝缘本体的其中相邻两个导引穿置槽之间。

7.根据权利要求4所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于：所述绝缘本体设置有复数个收容槽，所述单个滤波线圈位于单个收容槽内。

8.根据权利要求4所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于：所述绝缘本体的底面开设有贯穿绝缘本体的排气孔。

9.根据权利要求4中所述的一种滤波组件与PCB板的焊接构造，其特征在于：所述绝缘本体的底面的一侧开设有治具定位孔，所述绝缘本体的底面的另一侧设置有治具定位柱。