[发明专利]对没有重复分界的存储区域进行扫描的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种存储区域扫描方法。

背景技术

半导体芯片包含不同的功能区域来实现不同的运算功能，如（LG，CELL，SRAM and DUMMY等）。LG主要实现逻辑运算功能，CELL和SRAM主要实现运算数据的存储功能，DUMMY主要让机械研磨在芯片的不同区域有良好的研磨率避免晶圆各向异性。随着半导体技术的不断进步芯片的集成度不断提高，单位尺寸里的器件也越来越多，结构也越来越复杂，CELL和SRAM作为存储单元是芯片制造中最关键的区域，其良率受缺陷的影响非常的大，业界为了实现CELL和SRAM区域的精确扫描都采用array mode（相邻单位存储单元对比）的方式扫描，（array mode方式是通过扫描设备自动定义重复区域的最小重复单元（如图1所示），让相邻的最小重复单元之间进行对比来完成缺陷侦测的）。

在实际的生产中，如图2所示有些产品存在没有分界的SRAM区域，这种SRAM结构是完全简单重复的，使用现有的机台不能定义SRAM区域单位宽度的大小，进而不能使用array mode扫描方式对这些区域进行精确的缺陷扫描，而只能采用相邻die进行对比来鉴别缺陷是否存在。这会严重的影响扫描的精度，影响SRAM区域的缺陷检测。

中国专利（CN102856227A）公开了一种晶圆器件单元混合扫描方法。在一个器件单元集合中，通过不同裸片之间的比对，计算差值，从而确定缺陷位置。在所述器件单元集合中，在每一个裸片中，通过裸片中重复出现的器件单元之间的相互比对，计算差值，从而确定缺陷位置。根据采用D2D模式的扫描步骤中确定的缺陷位置以及采用C2C模式的扫描步骤中确定的缺陷位置，确定所述器件单元集合中的所有缺陷位置。当采用D2D模式的扫描步骤和采用C2C模式的扫描步骤都确定所述器件单元集合的同一区域存在缺陷时，保留采用C2C模式的扫描步骤中确定的所有缺陷位置；并且对采用D2D模式的扫描步骤中确定的缺陷位置进行分析，滤除小于单个器件单元面积的缺陷，而保留其它缺陷位置。

该专利通过器件单元混合扫描技术，在缺陷扫描过程中，同时运用C2C与D2D的扫描方式，通过精确对比和计算，全面的对晶圆进行扫描，既保留C2C模式下良好的扫描灵敏度也在加入D2D的扫描特点后避免了大面积缺陷缺失的问题。但并没有解决无法对没有分界的存储区域进行缺陷扫描的问题。

中国专利（CN103346101A）公开了一种芯片缺陷的高精度检测方法和扫描方法，涉及芯片缺陷的扫描方法，所述方法包括以下步骤：提供一制备有多个芯片的待测晶圆；在所述待测晶圆上选取位于同一直线上的若干芯片，采用第一入射光源对所述同一直线上的若干芯片进行第一次扫描，得到第一缺陷检测结果；采用第二入射光源对所述同一直线上的若干芯片进行第二次扫描，得到第二缺陷检测结果；对所述第一缺陷检测结果和所述第二缺陷检测结果进行整合，得到完整的缺陷检测结果；其中，所述第一次扫描与所述第二次扫描的方向相反。

该专利本发明通过利用待测晶圆的芯片上的不同功能模块对扫描入射光源的敏感程度的不同的特点，采用两种入射光源对待测晶圆进行扫描，并且将该两种入射光源整合到同一个扫描过程中，省略了两种入射光源各自分开扫描而引起的重复进行校正和定位的过程，从而大大缩短了晶圆缺陷扫描过程的周期，进而提升了缺陷检测的工作效率。但并没有解决无法对没有分界的存储区域进行缺陷扫描的问题。

发明内容

本发明为解决无法对没有分界的存储区域进行缺陷扫描的问题，从而提供对没有重复分界的存储区域进行扫描的方法的技术方案。

本发明所述对没有重复分界的存储区域进行扫描的方法，包括下述步骤：

步骤1.根据器件线宽获得待扫描的存储区域的单位存储单元的宽度；

步骤2.根据所述单位存储单元的宽度对所述存储区域进行划分；

步骤3.根据所述单位存储单元的宽度采用相邻单位存储单元对比扫描方式对划分后的所述存储区域进行扫描，获得所述存储区域的缺陷。

优选的，所述存储区域为静态存储区域。

优选的，步骤1中获得单位存储单元的宽度的具体过程为：

根据公式(1)获得所述宽度M：

M=L*K                    (1)

其中，M为单位存储单元的宽度；L为器件线宽；K为估算系数。

优选的，所述器件线宽L范围为：45nm～90nm。

优选的，所述估算系数K范围为：30～40。