[发明专利]一种电气绝缘相变导热材料及其制备方法

权利要求书

1.一种电气绝缘相变导热材料，由下述重量百分比的原料制备得到：双组份加成型液体硅橡胶4%～12%，石蜡-丙烯酸相变微胶囊10%～30%，导热粉体50%～70%，硅烷偶联剂1%～2%，乙烯基封端硅油10%～25%。

2.根据权利要求1所述的电气绝缘相变导热材料，其特征是所述的导热粉体由大、中、小三种粒径的导热粉体按照6～7﹕2～3﹕1的重量比组成，所述大粒径导热粉体的颗粒尺寸为70μm～80μm，中粒径导热粉体的颗粒尺寸为30μm～40μm，小粒径导热粉体的颗粒尺寸为0.5μm～1μm。

3.根据权利要求1或2所述的电气绝缘相变导热材料，其特征是所述的导热粉体是氧化铝、氮化铝、碳化硅中的一种或几种的任意比例混合物。

4.根据权利要求1或2所述的电气绝缘相变导热材料，其特征是所述的硅烷偶联剂为KH-570。

5.根据权利要求1或2所述的电气绝缘相变导热材料，其特征是所述的石蜡-丙烯酸相变微胶囊粒径40μm～50μm，相变温度50℃～60℃，相变潜热≥140J/g。

6.根据权利要求1或2所述的电气绝缘相变导热材料，其特征是所述的乙烯基封端硅油是由粘度为20000cst～30000cst的乙烯基封端硅油与粘度为3000cst～4000cst的乙烯基封端硅油按照2～3﹕6的重量比组成的混合物。

7.权利要求1电气绝缘相变导热材料的制备方法，是在所述重量百分比的导热粉体中加入所述重量百分比的硅烷偶联剂，常温常压下搅拌得到改性导热粉体；将所述重量百分比的乙烯基封端硅油加入所述重量百分比双组份加成型液体硅橡胶的A组分中混合均匀，再加入所述改性导热粉体和所述重量百分比的石蜡-丙烯酸相变微胶囊，及双组份加成型液体硅橡胶的B组分，于80Pa～150Pa真空度下搅拌混合得到胶料，硫化成型得到电气绝缘相变导热材料。

8.权利要求2电气绝缘相变导热材料的制备方法，包括以下步骤：

1).以石蜡为芯材、丙烯酸为壁材，采用原位聚合法制备得到石蜡-丙烯酸相变微胶囊；

2).分别将颗粒尺寸70μm～80μm的大粒径导热粉体、颗粒尺寸30μm～40μm的中粒径导热粉体、颗粒尺寸0.5μm～1μm的小粒径导热粉体于200℃烘烤30h～40h除去水分后，按照6～7﹕2～3﹕1的重量比混合得到导热粉体原料；

3).向所述重量百分比的步骤2)的导热粉体中加入所述重量百分比的硅烷偶联剂，常温常压下高速搅拌得到改性导热粉体；

4).将所述重量百分比的乙烯基封端硅油加入所述重量百分比的双组份加成型液体硅橡胶的A组分中混合均匀；

5).向步骤4)的液体中加入步骤3)的改性导热粉体和所述重量百分比的相变微胶囊，混合均匀，再加入所述重量百分比的双组份加成型液体硅橡胶的B组分，使用真空搅拌机，于80Pa～150Pa真空度下充分搅拌混合得到胶料；

6).胶料倒入模具中，于平板硫化机中180℃～240℃、10MPa～20MPa下硫化1min～3min，成型得到电气绝缘相变导热材料；

7).在电气绝缘相变导热材料的两面贴合离型膜。

9.根据权利要求8所述的电气绝缘相变导热材料的制备方法，其特征是所述步骤3)中高速搅拌的搅拌速率为300rpm～400rpm，搅拌时间60min～100min。

10.根据权利要求8所述的电气绝缘相变导热材料的制备方法，其特征是所述步骤5)中的搅拌速率为100rpm～200rpm，搅拌时间10min～20min。