[发明专利]聚碳酸酯组成物及其应用

说明书

技术领域

本发明是有关于一种聚碳酸酯组成物及其应用，特别是指一种包含特定含量的磷酸酯化合物及热导性填充剂的聚碳酸酯组成物，以及一种利用该聚碳酸酯组成物所制得的成型品。

背景技术

应用在电子元件(如变压器的壳体、手机的机壳)，及照明元件(如LED灯)等的成型品若导热性不佳，会使得元件发生严重的热累积问题，并出现局部高温的现象，更进而导致元件寿命缩短及操作有效性下降，因此如何提升成型品的导热性，实为一重要课题。

金属因高导热性而成为优良的热导体，能快速将元件运作产生的热扩散至环境中，以降低电子元件及照明元件发生局部高温的现象，且金属还具有高机械强度及优异的加工性，能制得较坚固的成型品。然而，金属却有价格昂贵且高密度难以轻量化的缺点，难以满足现今产品轻量化及低成本的诉求。因此，现在多以可注射成型且具有热导性的聚合物组成物取代金属。

但随着电子元件及照明元件越来越薄型化及轻量化，电子元件及照明元件运作所产生的热会更难散热至环境中，而使得局部高温的现象更显严重，轻则导致电子元件及照明元件的故障，重则甚至会使得元件起火导致火灾的发生，像手机因长时间使用产生高热而发生爆炸的事件时有所闻。因此用于制作电子元件及照明元件的成型品的聚合物组成物不只需具有导热性还需兼具阻燃性，才足以保障元件的操作有效性及使用者的生命安全。

鉴于上述各项问题，兼具优异导热性及阻燃性的聚合物组成物的发展是刻不容缓的课题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种聚碳酸酯组成物，该聚碳酸酯组成物具有优良的导热性及阻燃性。

本发明聚碳酸酯组成物，包含：

聚碳酸酯、磷酸酯化合物及热导性填充剂，其中，以该聚碳酸酯组成物的总量为100重量%，该聚碳酸酯的含量范围为30重量%至85重量%，该磷酸酯化合物的含量范围为4重量%至15重量%，该热导性填充剂的含量范围选自于大于10重量%至小于40重量%或大于40重量%至小于65重量%。

本发明聚碳酸酯组成物，该磷酸酯化合物由下式(I)所示：

其中，R¹、R²、R⁴及R⁵各自独立地表示C₆至C₂₀的芳香基或经C₁至C₈烷基取代的C₆至C₂₀的芳香基，R³表示C₆至C₂₀的亚芳香基或经C₁至C₈烷基取代的C₆至C₂₀的亚芳香基，m表示0至3的数目平均聚合度。

本发明聚碳酸酯组成物，该磷酸酯化合物选自于磷酸三苯酯、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)、间苯二酚双(二甲苯基磷酸酯)、双酚A双(二苯基磷酸酯)或上述的组合。

本发明聚碳酸酯组成物，以该聚碳酸酯组成物的总量为100重量%，该热导性填充剂的含量范围选自于20重量%至35重量%或45重量%至50重量%。

本发明聚碳酸酯组成物，以该聚碳酸酯组成物的总量为100重量%，该磷酸酯化合物的含量范围为4重量%至11重量%。

本发明聚碳酸酯组成物，还包含聚氟树脂。

本发明聚碳酸酯组成物，以该聚碳酸酯、该磷酸酯化合物及该热导性填充剂的总重为100重量份计，该聚氟树脂的使用量范围为0.1至2重量份。

本发明聚碳酸酯组成物，该热导性填充剂为石墨。

本发明聚碳酸酯组成物，该石墨的固定碳的含量为80重量%以上。

本发明的第二目的在于提供一种具有优良的导热性及阻燃性的成型品。

本发明成型品，由如上所述的聚碳酸酯组成物所制得。

本发明的有益效果在于：通过调控该磷酸酯化合物的含量范围为4重量%至15重量%，及该热导性填充剂的含量范围为大于10重量%至小于40重量%或大于40重量%至小于65重量%，使得聚碳酸酯组成物具有优良的导热性及阻燃性。

具体实施方式

[聚碳酸酯]