[发明专利]一种散热效果好的超薄电磁炉

说明书

技术领域

 本申请涉及电磁炉技术领域，特别是涉及一种散热效果好的超薄电磁炉。

背景技术

电磁炉的原理是磁场感应涡流加热，即利用电流通过线圈产生磁场，当磁场内磁力线通过铁质锅的底部时，磁力线被切割，从而产生无数小涡流，使铁质锅自身的铁分子高速旋转碰撞磨擦生热而直接加热于锅内的食物。

电磁炉在工作时，其本身不产生明火，而锅具在加热过程中所产生的热量则会传导到炉体下的线盘或控制电路等结构，同时，控制电路的IGBT（即绝缘栅双极型晶体管）结构在工作时也会发出大量的热。为了保证电磁炉的正常工作，这些产生在炉体内的热量需要及时排出。为此，现有技术的电磁炉通常设有风扇以及进出风口，传统电磁炉中，所有的电子元件均设置在一个控制电路板上，错综复杂地排列于炉体内。因此，造成电磁炉局部温度过高，电磁炉腔内的温升过高。而且所有电子元件集中排布，高低参差不齐，也导致电磁炉温度较高，整体上较为笨重。

超薄电磁炉以厚度小、使用方便而享有广阔的市场价值，然而超薄电磁炉面临的最大问题就是散热效果差、寿命短，为了解决超薄电磁炉的散热问题以确保各电子元件正常工作，现有技术的电磁炉一般将散热风扇直接置于IGBT与桥堆之上，这对于超薄电磁炉来说，要改善散热效果，延长使用寿命就必需牺牲其厚度的优势，然而这又违背了超薄电磁炉的本身意义，因此，如何让超薄电磁炉做到薄而又同时具有散热效果好、寿命长的优点，是亟需解决的问题。

发明内容

本申请的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种散热效果好的超薄电磁炉，该散热效果好的超薄电磁炉不仅有效降低了现有技术的电磁炉产品的整体高度，而且还同时提高其整体散热效率，使得电磁炉技术向超薄化的方向稳定发展。

本申请的目的通过以下技术方案实现：

提供一种散热效果好的超薄电磁炉，包括电磁炉底盘，电磁炉底盘包括线圈区和电路区，线圈区设置有线圈，电路区包括主控电路板，主控电路板包括PCB板以及与PCB板电连接的发热电子元件，发热电子元件包括IGBT、桥堆以及其它发热电子元件；

本申请中， 

线圈区和电路区之间设有隔热板，线圈区设置有第一散热风道，所述第一散热风道包括第一散热风扇，所述第一散热风扇设于线圈区，第一散热风扇设有第一风扇进风口和第一风扇出风口，第一风扇出风口正对着线圈，电磁炉底盘设有第一进风口和第一出风口，电磁炉底盘的第一进风口、第一风扇进风口、第一风扇出风口以及电磁炉底盘的第一出风口形成所述第一散热风道；

电路区设置有第二散热风道，所述第二散热风道包括第二散热风扇，所述第二散热风扇设于IGBT和桥堆的远离PCB板的一侧，电磁炉底盘设有第二进风口和第二出风口，其它发热电子元件设有薄状的第一导热装置、IGBT和桥堆均设有薄状的第二导热装置，第二散热风扇设有散热装置，第一导热装置用于将其它发热电子元件发出的热量传导至第二散热风扇，第二导热装置用于将IGBT和桥堆发出的热量传导至散热装置，电磁炉底盘的第二进风口、第一导热装置、第二导热装置、第二散热风扇、散热装置和电磁炉底盘的第二出风口形成所述第二散热风道；

IGBT和桥堆位于PCB板的一侧且互不交叠，其它发热电子元件位于PCB板上方。

其中，所述第一导热装置包括第一导热垫片和PCB散热翅片，第一导热垫片贴设于其它发热电子元件上端，PCB散热翅片贴设于第一导热垫片上面，PCB散热翅片正对着电磁炉底盘的第二进风口且PCB散热翅片的槽道的设置方向与经过所述槽道的风向相同。

其中，所述PCB散热翅片的下表面为平面。

其中，所述第二导热装置包括第二导热垫片、第三导热垫片、散热铜片和热管，其中，热管的一端为加热端，热管的另一端为冷凝端；

所述第二导热垫片和第三导热垫片分别贴设于所述IGBT和桥堆的上表面，所述散热铜片贴设于所述第二导热垫片和第三导热垫片的上表面，所述热管的加热端固定于散热铜片上表面且位于所述IGBT和桥堆的正上方，所述热管的冷凝端延伸至散热装置。

其中，所述热管设为三维折弯扁状的热管，热管的加热端与热管的冷凝端的高度差为0至20mm。

其中，所述散热铜片设置有用于放置热管的加热端的凹槽。

其中，所述散热装置设为正对着电磁炉底盘的第二出风口的散热翅片，所述热管的冷凝端延伸至所述散热翅片的下方且贴设于散热翅片。