[发明专利]一种散热效果好的超薄电磁炉

权利要求书

1.一种散热效果好的超薄电磁炉，包括电磁炉底盘，电磁炉底盘包括线圈区和电路区，线圈区设置有线圈，电路区包括主控电路板，主控电路板包括PCB板以及与PCB板电连接的发热电子元件，发热电子元件包括IGBT、桥堆以及其它发热电子元件；

其特征在于： 

线圈区和电路区之间设有隔热板，线圈区设置有第一散热风道，所述第一散热风道包括第一散热风扇，所述第一散热风扇设于线圈区，第一散热风扇设有第一风扇进风口和第一风扇出风口，第一风扇出风口正对着线圈，电磁炉底盘设有第一进风口和第一出风口，电磁炉底盘的第一进风口、第一风扇进风口、第一风扇出风口以及电磁炉底盘的第一出风口形成所述第一散热风道；

电路区设置有第二散热风道，所述第二散热风道包括第二散热风扇，所述第二散热风扇设于IGBT和桥堆的远离PCB板的一侧，电磁炉底盘设有第二进风口和第二出风口，其它发热电子元件设有薄状的第一导热装置、IGBT和桥堆均设有薄状的第二导热装置，第二散热风扇设有散热装置，第一导热装置用于将其它发热电子元件发出的热量传导至第二散热风扇，第二导热装置用于将IGBT和桥堆发出的热量传导至散热装置，电磁炉底盘的第二进风口、第一导热装置、第二导热装置、第二散热风扇、散热装置和电磁炉底盘的第二出风口形成所述第二散热风道；

IGBT和桥堆位于PCB板的一侧且互不交叠，其它发热电子元件位于PCB板上方。

2.如权利要求1所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述第一导热装置包括第一导热垫片和PCB散热翅片，第一导热垫片贴设于其它发热电子元件上端，PCB散热翅片贴设于第一导热垫片上面，PCB散热翅片正对着电磁炉底盘的第二进风口且PCB散热翅片的槽道的设置方向与经过所述槽道的风向相同。

3.如权利要求2所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述PCB散热翅片的下表面为平面。

4.如权利要求1所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述第二导热装置包括第二导热垫片、第三导热垫片、散热铜片和热管，其中，热管的一端为加热端，热管的另一端为冷凝端；

所述第二导热垫片和第三导热垫片分别贴设于所述IGBT和桥堆的上表面，所述散热铜片贴设于所述第二导热垫片和第三导热垫片的上表面，所述热管的加热端固定于散热铜片上表面且位于所述IGBT和桥堆的正上方，所述热管的冷凝端延伸至散热装置。

5.如权利要求4所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述热管设为三维折弯扁状的热管，热管的加热端与热管的冷凝端的高度差为0至20mm。

6.如权利要求4所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述散热铜片设置有用于放置热管的加热端的凹槽。

7.如权利要求4所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述散热装置设为正对着电磁炉底盘的第二出风口的散热翅片，所述热管的冷凝端延伸至所述散热翅片的下方且贴设于散热翅片。

8.如权利要求7所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述散热装置还包括第二风扇底板和第二风扇顶板，第二风扇顶板的周边向下折弯与第二风扇底板形成密闭空间，所述第二散热风扇和所述散热翅片设于所述密闭空间，所述第二风扇底板和第二风扇顶板均开设有第二散热风扇进风口。

9.如权利要求7所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述散热翅片设置有两个。

10.如权利要求9所述的一种散热效果好的超薄电磁炉，其特征在于：所述电磁炉底盘的第二出风口设置有两个，分别对应所述的两个散热翅片。