[发明专利]编带机自动取换料装置

说明书

技术领域

本发明涉及编带机技术领域，特别是涉及一种编带机自动取换料装置。

背景技术

为了使用和运输的方便，以适应现代化电子设备自动化生产线装配的需求，电子元器件一般情况下需要进行编带包装，于是编带机因此而存在。编带机可以分为半自动和全自动两大类，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，是电子行业的一次大型革命，所以整个电子行业对SMD编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。编带机在编带过程中，通常是把电子元器件装填到载带里然后进行编带包装，当有外观或功能不合格的电子元器件装填到载带时，有检测系统可以检测出来，市场上现有的编带机一般没有自动取换料功能，此时需要手工把不合格的电子元器件取出，再手工把合格的电子元器件装填到载带里，近年来市场上有一些进口设备的编带机有自动取换料功能，是通过X、Y、Z三向的机械手来取换料，结构比较复杂，成本较高，且取换料的速度很慢，极大的影响了编带机的工作效率。

发明内容

本发明的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种结构简单、成本低、取换料速度快和工作效率高的编带机自动取换料装置。

本发明的技术方案是这样实现的：它包括基座，所述基座上安装有走带机构、封带机构、一沿顺时针方向转动的转盘和一可以正反转的载带马达，所述走带机构与所述载带马达连接，所述封带机构安装在所述走带机构的末端，所述转盘位于走带机构的一侧，其改进之处在于：所述走带机构上设有一载带、一装填位和一检测位，所述装填位和所述检测位位于所述载带的正上方，装填位靠近走带机构的前端，检测位靠近装填位，所述转盘上沿圆周方向均匀设有若干个吸嘴，当所述吸嘴到达所述装填位时，吸嘴靠近装填位并位于装填位的正上方，所述封带机构上安装有影像系统，所述影像系统位于所述检测位的正上方。

上述结构中，当所述吸嘴到达所述装填位时，吸嘴靠近装填位并位于装填位的正上方，吸嘴中心到转盘中心的连线与所述载带垂直。

上述结构中，所述转盘上沿圆周方向均匀设有十二个吸嘴。

上述结构中，所述封带机构上安装有一影像安装架，所述影像安装架上安装有影像系统。

本发明的有益效果在于：本发明提供的编带机自动取换料装置，在编带机编带过程中,载带马达正转带动走带机构上的载带正向走动，转盘沿顺时针方向转动，转盘上的吸嘴把电子元器件通过装填位装填到载带上，在电子元器件经过检测位时，影像系统会检测电子元器件是否是合格的产品，当影像系统检测到电子元器件不合格时，转盘停止转动，载带马达会反转从而带动载带反向走动，使得不合格的电子元器件回到原来的装填位位置，到达该位置时，载带马达停止反转从而载带停止反向走动，此时吸嘴把不合格的电子元器件吸走，转盘继续转动，下一个吸嘴会转到装填位，吸嘴把电子元器件通过装填位装填到载带上，此时载带马达重新正转并带动载带正向走动，这就完成了自动取换料的动作，本发明结构简单，成本低，取换料速度快，工作效率高，减少了人工的操作，极大的提高自动化程度，满足了市场的需求。

附图说明

图1为本发明的主视图

图2为本发明的俯视图

图中：1、基座；2、走带机构；3、封带机构；4、转盘；5、载带马达；6、载带；7、装填位；8、检测位；9、吸嘴；10、影像系统；11、影像安装架；12、电子元器件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

参照图1和图2所示，本发明揭示的编带机自动取换料装置，它包括基座1和控制系统，基座1上安装有走带机构2、封带机构3、一沿顺时针方向转动的转盘4和一可以正反转的载带马达5，走带机构2与载带马达5连接，封带机构3安装在走带机构2的末端，转盘4位于走带机构2的一侧，封带机构3、转盘4和载带马达5均与控制系统连接，走带机构2上设有一载带6、一装填位7和一检测位8，装填位7和检测位8位于载带6的正上方，装填位7靠近走带机构2的前端，检测位8靠近装填位7，转盘4上沿圆周方向均匀设有若干个吸嘴9，当吸嘴9到达装填位7时，吸嘴9靠近装填位7并位于装填位7的正上方，封带机构3上安装有影像系统10，影像系统10位于检测位8的正上方。

进一步的，当吸嘴9到达装填位7时，吸嘴9靠近装填位7并位于装填位7的正上方，吸嘴9中心到转盘4中心的连线与载带6垂直。