[发明专利]一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201410081601.X 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN103802427A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 胡振;卞姣;王军林 申请(专利权)人: 无锡市圣能光源科技有限公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/18
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 贺翔
地址: 214251 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 封装 应用 pet eva 阻燃 复合 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及复合薄膜技术领域,具体指一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜及其制备方法。

背景技术

目前,EVA (Ethylene Vinyl Acetate Copolymer,乙烯-醋酸乙烯共聚物),与聚乙烯相比,EVA由于在分子链中引入了醋酸乙烯单体,从而降低了结晶度,提高了柔韧性、抗冲击性、填料相容性和热密封性能,被广泛应用于发泡鞋料、功能性薄膜、包装膜、热熔胶、电线电缆及电子等领域。尽管EVA的性能优异,但EVA同大多数聚合物一样,容易燃烧,且放热量大、发烟量大,并释放有毒气体,从而大大限制了EVA的应用。随着人类环境保护意识的不断增强,采用无卤、低烟、低毒的环保型阻燃剂制备阻燃EVA复合材料越来越引起人们的重视。

目前常用于EVA阻燃体系种类有:氢氧化物阻燃体系、磷系阻燃体系、氮系阻燃体系、膨胀型阻燃体系等。氢氧化物阻燃剂资源丰富,价格低廉,无毒、无腐蚀性,稳定性好,但因添加量大导致材料加工困难、性能下降。磷系阻燃剂其最大的缺陷在所选材料颜色必须为红色或者黑色,极大地限制了其在很多材料上的应用,而且红磷阻燃剂的加工困难,与树脂的相容性差。目前市场上热衷的阻燃剂当属膨胀型无卤阻燃剂,主要包括聚磷酸铵、三聚氰胺、季戊四醇等,可以提高碳源、酸源,也可产生膨胀的材料,膨胀型无卤阻燃剂,燃烧烟雾少,一般不产生有毒气体,加工时也不会腐蚀设备,而且由于膨胀的作用,阻燃材料燃烧时往往不产生滴落物。但是加工困难,不耐迁移、容易在材料表面析出,易吸潮、水解等缺陷限制了其发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种生产工艺简单,阻燃EVA母粒添加比例小,阻燃效率高,垂直阻燃级别可以达到V-0级使用寿命延长的电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜。

本发明还提供了一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法。

为了实现上述目的,本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,该复合薄膜由电晕表面处理、底涂处理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜贴压复合而成。

所述阻燃EVA薄膜由阻燃EVA母粒与普通EVA粒子以质量比为1:2-4混合再通过挤出机熔融挤出而成,其中阻燃EVA母粒由氢氧化物阻燃剂与协同阻燃剂以质量为5-8:1的比例经0.5-2%偶联剂混合而成。

所述的氢氧化物阻燃剂为氢氧化镁或氢氧化铝阻燃剂;协同阻燃剂为有机硅阻燃剂;偶联剂钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。

一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其主要包括以下步骤:

(1)阻燃EVA母粒的制备:将氢氧化物阻燃剂和协同阻燃剂以质量为5~8:1的比例在70~90 oC烘箱中干燥0.5-1.5 h,后转入混炼机中,再通过0.5-2%偶联剂进行改性处理,再在温度为80-120oC下混炼0.5-1.5h后与普通EVA粒子通过双螺杆挤出机混炼、挤出造粒得到;

(2)阻燃EVA粒子的制备:将普通EVA粒子与步骤(1)得到的阻燃EVA母粒以质量为1~2:10的比例经高速混料机混合均匀;

(3)增粘处理:将PET基材膜依次经过低温等离子电晕表面处理和AC剂底涂处理;

(4)挤出复合:将阻燃EVA粒子通过挤出机熔融挤出得到阻燃EVA薄膜,再与步骤(2)中经过电晕表面处理和AC剂底涂处理的PET基材膜进行贴压复合,得到PET/EVA阻燃复合薄膜。

优化地,步骤(1)中所述的氢氧化物阻燃剂为氢氧化镁或氢氧化铝阻燃剂;协同阻燃剂为有机硅阻燃剂;所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。

优化地,步骤(3)和(4)中所述的AC剂为聚乙烯亚胺水性底涂剂。

本发明的有益效果在于:

与现有技术相比,本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜生产工艺简单,阻燃EVA母粒添加比例小,阻燃效率高,垂直阻燃级别可以达到V-0级,采用环保混合型阻燃剂,燃烧时低烟无熔融低落。

具体实施方式

    实施例1:

本发明所述的一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜,该复合膜由电晕表面处理、底涂处理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜贴压复合而成。

一种电子封装应用类PET/EVA阻燃复合薄膜的制备方法,其主要包括以下步骤:

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