[发明专利]一种花岗岩型铀矿田远景区综合预测方法有效

专利信息
申请号: 201410080890.1 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN103824133B 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 潘蔚;李子颖;李瀚波;毛玉仙 申请(专利权)人: 核工业北京地质研究院
主分类号: G06F19/00 分类号: G06F19/00;G06Q10/04;G06Q50/02
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 高尚梅,罗立冬
地址: 100029 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 花岗岩 铀矿 远景 综合 预测 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于矿产勘查领域,具体涉及一种花岗岩型铀矿田远景区综合预测方法,尤其是花岗岩铀矿区域成矿远景区的综合预测。

背景技术

花岗岩型铀矿区域成矿远景预测是一项十分复杂和困难的工程。目前的预测方法主要是利用地质分析的方法,通过研究和查明成区域矿地质条件:如区域地质构造、岩浆活动、铀源、断陷红盆等有利区的复合部位,来预测成矿远景区,但是如何合理安排调查的顺序、采用合理的技术手段和评价标志是一个没有解决的难题。现行的预测方法有2个方面的不足:一是研究和调查主要采用定性分析方法,得到的结论和标志以定性文字描述为主,预测的远景区比较笼统;二是预测技术手段主要依赖地质分析,没有形成理论指导下的地质、遥感、地球物理和地球化学手段的有机统一。现行的预测主要依据区域地质研究和调查结论进行,地球物理、地球化学和遥感技术手段主要被用来验证地质研究和调查的认识,而没有充分发挥地球物理、地球化学和遥感等技术手段的优势来研究岗岩型铀矿成矿条件的表现特征和建立相应的评价标志,直接参与成矿预测。

发明内容

本发明的目的是提供一种花岗岩型铀矿田远景区综合预测方法,能够利用遥感、地球物理、地质和地球化学方法,提高成矿预测区空间定位的准确性和可靠性。

本发明的技术方案如下所述:

一种花岗岩型铀矿田远景区综合预测方法,包括如下步骤:

步骤S1:构造识别与验证阶段;包括遥感构造解译,格架构造地球物理验证和格架构造的地质分析步骤;

步骤S2:有利成矿区筛选阶段;包括有利部位格架构造筛选,岩浆活动条件筛选,铀源层条件筛选和断陷红盆条件筛选步骤;

步骤S3:矿田远景区预测阶段;包括重点区区域构造筛选,遥感图像纹理特征评价,航空放射性特征评价,地球化学特征评价和矿田区远景区圈定与分级步骤;

所述步骤S1的具体处理步骤如下:

步骤(1.1)为基于遥感图像的构造解译;方法是首先将研究区的带有地理坐标的遥感图像置至于同一视域内,获得格架构造;然后逐级放大进行区域构造解译,解译出区域构造;

步骤(1.2)为格架构造地球物理查证;方法是将在步骤(1.1)的基础上,导入经过网格化处理和配准好的覆盖研究区的重力和航空磁力异常等值图;通过分析异常形态和分布特征,来验证遥感解译格架构造的可靠性和推断构造的深部特征,如果解译格架构造在航磁、重力异常上有显示,则保留;没有则删除;

步骤(1.3)为架构造的地质分析;方法是导入研究区的地质图数据库,选择格架构造一定距离内的包含地层和岩体属性的多边形,通过分析格架构造与岩体期次、类型和地层时代、岩性的关系,推断格架构造的形成时代和可能的力学性质。

步骤S1:构造识别与验证阶段;该阶段包括基于遥感图像的构造解译,格架构造地球物理查证和架构造的地质分析步骤,基于遥感图像,并根据重力和航空磁力异常等值图、地质数据得到格架构造及其的形成时代和力学性质;

步骤S2:有利成矿区筛选阶段;该阶段包括首先根据格架构造条件筛选出花岗岩型铀矿形成的构造有利区,再利用构造有利区内岩浆活动条件、断陷红盆条件、铀源层条件筛选得出有利成矿区;

步骤S3:矿田远景区预测阶段;该阶段包括在步骤S2中选定的有利成矿区中圈定有利成矿重点区,将各有利成矿重点区按照遥感图像纹理特征进行分级,利用航空放射性及地球化学特征条件筛选出矿田远景区并将其分级;

所述步骤S1的具体处理步骤如下:

步骤(1.1)为基于遥感图像的构造解译;方法是首先将研究区的带有地理坐标的遥感图像置至于同一视域内,获得格架构造;然后逐级放大进行区域构造解译,解译出区域构造;

步骤(1.2)为格架构造地球物理查证;方法是将在步骤(1.1)的基础上,导入经过网格化处理和配准好的覆盖研究区的重力和航空磁力异常等值图;通过分析异常形态和分布特征,来验证遥感解译格架构造的可靠性和推断构造的深部特征,如果解译格架构造在航磁、重力异常上有显示,则保留;没有则删除;

步骤(1.3)为架构造的地质分析;方法是导入研究区的地质图数据库,选择格架构造一定距离内的包含地层和岩体属性的多边形,通过分析格架构造与岩体期次、类型和地层时代、岩性的关系,推断格架构造的形成时代和可能的力学性质。

所述步骤S2的具体处理步骤如下:

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